公开(公告)号：CN101582406A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910140447.8

申请日：2009-05-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 依田稔久 ,  松元俊一郎 ,  佐藤雅子

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16237 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件。在所述配线基板中，多个配线层与多个绝缘层交替堆叠。所述配线层通过形成在所述绝缘层中的导通孔相互电连接。所述配线基板包括：连接焊盘，其布置在所述配线层中的位于最外配线层内侧的至少一个配线层上；以及外部连接端子，其布置在所述连接焊盘上并且从所述配线基板的表面突出来。所述外部连接端子穿过所述最外配线层。

公开(公告)号：CN1940709A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610115447.9

申请日：2006-08-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 依田稔久 ,  川村贤二

IPC: G03B21/14

CPC classification number: B81B7/0067

Abstract: 本发明公开了光学部件盖及其制造方法。本发明的光学部件盖包括：金属框架，具有中央部分中设置有开口部分的上框架部分和设置成与上框架部分的下周缘部分相连的直角框架部分，在该金属框架中，由直角框架部分在该金属框架的内侧提供了装容部分；反射防止层，分别形成在金属框架的外表面和内表面上；和玻璃，设置在金属框架的装容部分中，反射防止层是由金属氧化物层或金属镀层形成的。