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公开(公告)号：CN100483694C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410045515.X
申请日：2004-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101295701A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810095851.3
申请日：2004-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H05K1/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的封装。为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
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公开(公告)号：CN101295700A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810095850.9
申请日：2004-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H05K1/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的封装。为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
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公开(公告)号：CN1458815A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN03123641.3
申请日：2003-05-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/44 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/09518 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。
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公开(公告)号：CN100595913C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810095851.3
申请日：2004-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H05K1/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的封装。为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
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公开(公告)号：CN100562997C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200810095850.9
申请日：2004-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H05K1/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及用于半导体器件的封装。为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
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