公开(公告)号：CN107017218A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201611095172.7

申请日：2016-12-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  朝日洋二 ,  小林刚 ,  渡边孝治 ,  驹津健一 ,  丸山彻 ,  小林浩之佑 ,  阿藤晃士

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48247 ,  H01L23/49517 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了引线框架、电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法，该引线框架包括端子部分,端子部分具有第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面在自端子部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，并且第二侧表面在自第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状。第一侧表面和第二侧表面中的每一个的凹曲线形状具有沿端子部分的表面方向的深度。第一侧表面和第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部。第二侧表面的凹曲线形状的深度大于第一侧表面的凹曲线形状的深度。第二侧表面的上端与下端之间的距离长于第一侧表面的上端与下端之间的距离。