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公开(公告)号：CN103107272A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210474091.3
申请日：2012-11-05
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。
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公开(公告)号：CN108461470B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201810135204.4
申请日：2018-02-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法，所述引线框架包括外框架。所述外框架包括：一个表面；另一表面，其与所述一个表面相对；侧表面，其在所述一个表面与所述另一表面之间；凹部，其形成为从所述一个表面延伸到所述侧表面；以及凹口台阶部分，其形成为从所述另一表面延伸到所述侧表面。
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公开(公告)号：CN108461470A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810135204.4
申请日：2018-02-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法，所述引线框架包括外框架。所述外框架包括：一个表面；另一表面，其与所述一个表面相对；侧表面，其在所述一个表面与所述另一表面之间；凹部，其形成为从所述一个表面延伸到所述侧表面；以及凹口台阶部分，其形成为从所述另一表面延伸到所述侧表面。
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公开(公告)号：CN100431119C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200510067924.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/495 , H05K3/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在由长方形部件构成的工件10中形成蚀刻图形，其包括用于形成每个都包括引线框架的引线框架片12的图形、以及用于形成连接部分14的图形，连接部分14连接在工件10的长边方向上相邻的引线框架片12的边缘。通过利用该蚀刻图形作为掩模来蚀刻工件10，从而形成长方形的引线框架体，在所述长方形的引线框架体中通过连接部分14连接所述引线框架片12。将接合部分从长方形的引线框架体分离，每个所述接合部分被设置在连接部分14和引线框架片12之间。从而获得引线框架片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103378268B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310131498.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
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公开(公告)号：CN107017218A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611095172.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L2224/48247 , H01L23/49517 , H01L21/4821 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了引线框架、电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法，该引线框架包括端子部分,端子部分具有第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面在自端子部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，并且第二侧表面在自第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状。第一侧表面和第二侧表面中的每一个的凹曲线形状具有沿端子部分的表面方向的深度。第一侧表面和第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部。第二侧表面的凹曲线形状的深度大于第一侧表面的凹曲线形状的深度。第二侧表面的上端与下端之间的距离长于第一侧表面的上端与下端之间的距离。
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公开(公告)号：CN103107272B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210474091.3
申请日：2012-11-05
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。
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公开(公告)号：CN103378268A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310131498.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
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公开(公告)号：CN1694233A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510067924.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/495 , H05K3/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在由长部件构成的工件10中形成蚀刻图形，其包括用于形成每个都包括引线框架的引线框架片12的图形、以及用于形成连接部分14的图形，连接部分14连接在工件10的长度方向上相邻的引线框架片12的边缘。通过利用该蚀刻图形作为掩模来蚀刻工件10，从而形成长的引线框架体，在所述长的引线框架体中通过连接部分14连接所述引线框架片12。将连接部分从长的引线框架体分离，每个所述连接部分被设置在连接部分14和引线框架片12之间。从而获得引线框架片。
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