公开(公告)号：CN101341633B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200680039001.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  黄志权 ,  陆汶庆 ,  蔡凯明 ,  卫莱莱 ,  苏那潘·瓦苏迪文

IPC: H01R12/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于电源去耦的基板和一种形成用于电源去耦的基板的方法。该基板包括至少一个去耦电容器、以及至少一个连至该去耦电容器的互联器。互联器中至少一个包括损耗性材质。

公开(公告)号：CN101341633A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680039001.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  黄志权 ,  陆汶庆 ,  蔡凯明 ,  卫莱莱 ,  苏那潘·瓦苏迪文

IPC: H01R12/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于电源去耦的基板和一种形成用于电源去耦的基板的方法。该基板包括至少一个去耦电容器、以及至少一个连至该去耦电容器的互联器。互联器中至少一个包括损耗性材质。