公开(公告)号：CN102438577A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201080020526.6

申请日：2010-05-21

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 洪瑾贞 ,  杨裕全 ,  卢志伟 ,  苏志伟

IPC: A61J1/10 ,  A61M31/00 ,  A61M5/44 ,  A61M37/00

CPC classification number: A61M5/44 ,  A61J1/10 ,  A61J1/16 ,  A61J2200/42

Abstract: 在实施例中，可提供一种柔性流体存储和加热袋。所述柔性流体存储和加热袋可包括：两个柔性主壁，每个包括围边，所述两个柔性主壁相互重叠且沿其围边以不漏流体的方式密封在一起，所述袋包括由所述两个柔性主壁和所述密封的围边限定的、且在所述两个柔性主壁之间的单个未分区流体腔室；至少一个流体传输端，其延伸进入所述单个未分区腔室内并被配置为允许流体流入和流出所述袋的传输；以及电加热元件，其与袋的所述两个柔性主壁中的至少一个相结合。还可提供一种流体存储和加热系统。

公开(公告)号：CN101310385A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680039953.2

申请日：2006-09-05

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  陆汶庆

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/77 ,  H01G4/33

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509

Abstract: 一种宽带电源去耦的基板结构和方法包括一个或多个嵌入电容器，每个嵌入电容器包括铁电材料。

公开(公告)号：CN101310385B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680039953.2

申请日：2006-09-05

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  陆汶庆

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/77 ,  H01G4/33

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509

Abstract: 一种宽带电源去耦的基板结构和方法包括一个或多个嵌入电容器，每个嵌入电容器包括铁电材料。

公开(公告)号：CN101341633B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200680039001.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  黄志权 ,  陆汶庆 ,  蔡凯明 ,  卫莱莱 ,  苏那潘·瓦苏迪文

IPC: H01R12/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于电源去耦的基板和一种形成用于电源去耦的基板的方法。该基板包括至少一个去耦电容器、以及至少一个连至该去耦电容器的互联器。互联器中至少一个包括损耗性材质。

公开(公告)号：CN101341633A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680039001.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  黄志权 ,  陆汶庆 ,  蔡凯明 ,  卫莱莱 ,  苏那潘·瓦苏迪文

IPC: H01R12/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于电源去耦的基板和一种形成用于电源去耦的基板的方法。该基板包括至少一个去耦电容器、以及至少一个连至该去耦电容器的互联器。互联器中至少一个包括损耗性材质。