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公开(公告)号：JP2018195720A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017098654
申请日：2017-05-18
Applicant: 新日本無線株式会社
Abstract: 【課題】リード連結部の切断時に樹脂部の欠けを発生させない半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】リード表面とリード間に充填される封止樹脂5表面との間に段差が生じている半導体装置を個片化する際、段差に密着する凹凸を備えたワーク受けダイ9でリード2を隙間なく挟持し、段差のない裏面側から切断パンチ11を用いてリード連結部7を切断する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016146452A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015023724
申请日：2015-02-09
Applicant: 新日本無線株式会社 , サンユレック株式会社 , 日清紡ホールディングス株式会社
Abstract: 【課題】搭載されたLED素子の位置ずれや、モジュール基板の寸法精度にバラツキがある場合でも、複数のLED素子のそれぞれの位置に精度よくレンズを形成し、所望の配光特性を得る。 【解決手段】基板1に配置された多数のLED素子2の位置を画像カメラで認識すると共に、LED素子2の高さをレーザー変位計で認識し、このLED素子2を平面透光部3で封止した後、上記位置と高さの情報に基づき、ディスペンスニードルを平面透光部3上の所定位置まで移動させ、このニードルからの液状樹脂の供給の開始と終了を制御することで、平面透光部3の上に、レンズ高の高い砲弾形の中央部レンズ4と低い扁平形の周辺部レンズ5を形成する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：即使在安装的LED装置的位置偏移和模块基板的尺寸精度的分散的情况下，也可以在多个LED装置的位置准确地形成透镜，以获得期望的光 分布特性。解决方案：通过成像照相机识别布置在基板1上的多个LED装置2的每个位置。 LED装置2的高度由激光位移计识别。 在LED装置2被平面透明部分3密封之后，基于位置和高度的信息，将分配针移动到平面半透明部分3的预定位置。 通过控制从针提供液体树脂的开始和结束，在平面半透明部分3上形成具有高透镜高度的子弹形中心透镜4和低平坦的周边透镜5。选择的图：图 1
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公开(公告)号：JP2016076666A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014207654
申请日：2014-10-09
Applicant: 新日本無線株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】中空部の気密性を保持するため、チップと実装基板との間への封止樹脂の流れ込みを制御する電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】樹脂堰き止め部7を備えた実装基板5aに、チップ表面が樹脂堰き止め部に対向するようにチップ2を実装し、樹脂封止する。所定の圧力まで減圧した状態で封止用の樹脂シートの周囲を貼り付け、減圧を破ることで、封止樹脂11の一部は、樹脂堰き止め部によって段部10に溜まり、チップ表面と樹脂堰き止め部との間に空間6が残るように封止する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种控制芯片和安装基板之间的密封树脂的流入的电子部件，用于保持中空部分的气密性。解决方案：芯片2安装在包括树脂坝部分7的安装基板5a上 在树脂密封之前，芯片表面面向树脂坝部。 在压力降低到预定水平的状态下，密封树脂片的周边被卡住，并且减压被破坏。 因此，密封树脂11的一部分通过树脂阻挡部分在步骤10处被保持，并被密封，使得在芯片表面和树脂阻挡部分之间保留空间6.选择的图示：图1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015102417A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013242963
申请日：2013-11-25
Applicant: 新日本無線株式会社
IPC: G01L19/14
Abstract: 【課題】湿度センサ、圧力センサ等外気を導入する開口部を備えたセンサ装置であって、感度が高く、低コストで製造することができるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】MAP(Mold Array Package)方式でセンサ装置を形成する方法で、集合基板11の表面側から開口部7を備えた凹部10を形成し、この凹部表面にダイシングテープを被覆して開口部を塞ぎ、集合基板の裏面側からダイシングソーを用いて個片化を行う。個片化後は、開口部からダイシングテープを剥離し、パッケージ内部の空間とパッケージ外部を連通させ、ダイシングテープ上に個片化したセンサ装置を整列配置させることができる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有用于引入环境空气的开口的诸如湿度传感器或压力传感器等的传感器装置，具有高灵敏度，并且可以以低成本制造方法 制造方法。提供了一种通过使用模具阵列封装（MAP）技术形成传感器装置的方法，其中从集合板11的表面侧形成具有开口7的凹部10，表面 的凹部被切割带覆盖以封闭开口，并且通过使用来自其侧面的切割锯将聚集板分离成块。 分离后，将切割带从开口移除，封装内部的空间和封装的外部连通，分离的传感器装置有序地设置在切割带上。
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公开(公告)号：JP2021018935A
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019134418
申请日：2019-07-22
Applicant: 新日本無線株式会社
IPC: H01M10/42 , H01M10/0562 , H01M50/543 , H01M50/50 , H05K3/00 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12 , H01M50/10 , H01M50/20
Abstract: 【課題】全固体電池の実装状態を確認することができる電子回路装置およびその製造方法、ならびに電子回路装置の試験方法を提供する。 【解決手段】電子回路装置において、実装基板の一方の面に形成した凹部2内に全固体電池7を実装して樹脂封止し、気密状態で実装を可能とする。この全固体電池の陽極あるいは陰極となる電極は、それぞれ一組の分割引出配線6に接続する。この分割引出配線間の抵抗値等を測定することで、全固体電池と分割引出配線との接続状態を確認することができる。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP2020025048A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2018149580
申请日：2018-08-08
Applicant: 新日本無線株式会社
IPC: H01L23/00 , G01L19/14 , H01L29/84 , H01L21/301
Abstract: 【課題】開口部を有する電子部品において、開口部を塞ぐように保護フィルムを簡便に貼付することができ、汎用のキャリアテープ等の収納容器を使用することができ、さらに簡便に保護フィルムを剥離することができる電子部品とその製造方法並びに電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】センサチップ5を封止樹脂2で封止した電子部品10のパッケージ部表面に開口部4を塞ぐ保護フィルム1が貼付されている。この保護フィルムは凸部7を有しており、電子部品の側面に凸部が切断されて第1の空隙部を形成する。または電子部品のパッケージ部表面に段部を形成しておき、この表面に保護フィルムを貼付してから、切断により電子部品の側面に第2の空隙部を形成する。実装後には、第1または第2の空隙部をピンセット等で把持してから引き上げることにより剥離する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019145934A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018026718
申请日：2018-02-19
Applicant: 新日本無線株式会社
Abstract: 【課題】入力信号の通過特性を確保しながら防水防塵特性と電磁遮蔽効果を有するMEMSトランスデューサ装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】キャビティ12内の基板10aに、音響信号を電気信号に変換するMEMSトランスデューサ14と、増幅を含む信号処理を実行する集積回路15を実装し、キャビティ12を蓋体18で覆うMEMSトランスデューサ装置であって、蓋体18の一部又は全部を、通音防水特性を有する多孔質薄膜からなる通音防水膜19に、電磁波を遮蔽するAgペースト等により導電性メッシュ20を付加した外装膜で形成する。導電性メッシュ20は、MEMSトランスデューサ14の真上の領域20aをその他の領域20bよりも細かい網目とする。 【選択図】図1
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