公开(公告)号：CN108699700A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780014535.6

申请日：2017-02-28

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 德桥惠祐 ,  木村圭一 ,  宇野智裕 ,  佐藤裕

IPC: C23C24/04 ,  B32B15/04 ,  H01B1/02 ,  H01B3/12 ,  H01B5/14 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明提供具有优异的机械特性、散热性、绝缘性、耐热性、耐反应性的陶瓷层叠体、特别是具有优异的热循环可靠性、高绝缘耐压的绝缘散热体。本发明的陶瓷层叠体(1)是在金属层(2)上形成有陶瓷膜(3)，上述陶瓷膜(3)的最小膜厚为1μm以上，该陶瓷膜包含氮化硅及不可避免的杂质而成，氮化硅的晶粒在膜厚方向上的平均粒径为300nm以下、在面内方向上的平均粒径为500nm以下。由此，本发明中，能够提供具有优异的机械特性、散热性、绝缘性、耐热性、耐反应性的陶瓷层叠体、特别是具有优异的热循环可靠性、高绝缘耐压的绝缘散热体。

公开(公告)号：CN108603294A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780011306.9

申请日：2017-02-17

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 木村圭一 ,  德桥惠祐 ,  宇野智裕 ,  佐藤裕

IPC: C23C24/04 ,  H01L23/15

Abstract: 本发明提供一种提高具有优异的耐热疲劳性、导热性、绝缘性的复合陶瓷层的机械特性、且具有优异的耐久性及散热性、绝缘性的陶瓷层叠体、陶瓷绝缘基板及陶瓷层叠体的制造方法。在与接合面正交的截面中，第2相粒子(3)的平均直径为0.02μm～0.3μm，并且将第2相粒子(3)看作椭圆时的等效椭圆的长径、短径之比的平均值设定为2～10。进而，其特征在于，60％以上的数目的第2相粒子(3)具有30°以下的取向角，平均取向角为5°～35°。

公开(公告)号：CN108292904A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680064666.0

申请日：2016-11-04

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 宇野智裕 ,  德丸慎司 ,  铃木基史 ,  西浦健介

IPC: H02S10/30 ,  H02N11/00

Abstract: 本发明提供一种能够选择性地吸收、放射短波长的光的热光转换部件。所述热光转换部件的特征在于，其具有下述的层叠结构：硅化物层和电介体层交替地形成于金属区域的上面，所述硅化物层和所述电介体层的层数合计为3层～12层；其中，所述层叠结构在所述金属区域(1)的上面依次具有硅化物层(B2)、电介体层(M3)和硅化物层(M4)，所述硅化物层(B2)的厚度为5nm～25nm，所述电介体层(M3)的厚度为10nm～45nm，所述硅化物层(M4)的厚度为2nm～15nm。

公开(公告)号：CN107109534A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580067345.1

申请日：2015-12-11

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 木村圭一 ,  宇野智裕 ,  金子和明

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H05K1/05 ,  C22F1/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317

Abstract: 提供立方体织构高度地发达，并且相比于具有相同织构的以往材料，强度高、断裂伸长率高的取向铜板、铜箔叠层板、折曲式弯曲性优异的挠性电路板以及电子设备，并新确立其制造工艺。一种取向铜板，是含有0.03质量％以上1.0质量％以下的Cr、余量包含铜和不可避免的杂质的铜板，具有下述组织：铜的单位晶格的基本晶轴＜100＞相对于铜板的厚度方向和存在于铜板面内的特定方向这两个正交轴分别取向差为15°以内的择优取向区域以面积率计占有60.0％以上，4nm以上52nm以下的Cr析出物以300个/μm3以上、12000个/μm3以下的密度析出。另外，提供使用了该取向铜板的铜箔叠层板以及挠性电路板、以及装载了该电路板的电子设备。

公开(公告)号：CN107109534B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201580067345.1

申请日：2015-12-11

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 木村圭一 ,  宇野智裕 ,  金子和明

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H05K1/05 ,  C22F1/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317

Abstract: 提供立方体织构高度地发达，并且相比于具有相同织构的以往材料，强度高、断裂伸长率高的取向铜板、铜箔叠层板、折曲式弯曲性优异的挠性电路板以及电子设备，并新确立其制造工艺。一种取向铜板，是含有0.03质量％以上1.0质量％以下的Cr、余量包含铜和不可避免的杂质的铜板，具有下述组织：铜的单位晶格的基本晶轴＜100＞相对于铜板的厚度方向和存在于铜板面内的特定方向这两个正交轴分别取向差为15°以内的择优取向区域以面积率计占有60.0％以上，4nm以上52nm以下的Cr析出物以300个/μm3以上、12000个/μm3以下的密度析出。另外，提供使用了该取向铜板的铜箔叠层板以及挠性电路板、以及装载了该电路板的电子设备。

公开(公告)号：CN108633316A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201780010421.4

申请日：2017-03-29

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 德丸慎司 ,  宇野智裕

IPC: H01L31/055 ,  C04B35/00 ,  G01J5/58 ,  H02S10/30

CPC classification number: C04B35/00 ,  F24S70/10 ,  F24V99/00 ,  G01J5/58 ,  H01L31/055 ,  H02S10/30 ,  Y02E10/40 ,  Y02E10/52

Abstract: 一种能够获得达到1000℃的耐热性的热光转换构件，其特征在于，具备：金属体、设置于上述金属体的一表面上的第1电介质层、设置于上述第1电介质层的与上述金属体侧相反侧的另一表面上的复合层和设置于上述复合层的与上述第1电介质层相反侧的另一表面上的第2电介质层，其中，上述复合层是在金属或半导体的氧化物中分散地设置有上述金属或上述半导体而成的层。