公开(公告)号：CN203690294U

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201320700804.3

申请日：2013-11-07

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 中尾彰夫 ,  竹本秀伸

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0242 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本实用新型的电子元件组件包括：具有电子电路的衬底；密封所述电子电路的密封树脂，所述密封树脂内填充有至少一填充物，所述填充物上形成有裂缝；以及金属膜，所述金属膜形成于所述密封树脂之表面，且所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。该电子元件组件能屏蔽外部环境的磁场噪音，且符合集成电路模块的薄型轻量化要求。