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公开(公告)号：CN115348748B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202110529762.0
申请日：2021-05-14
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对电路板进行钻孔，以在电路板上形成定位孔后，对电路板依次进行沉铜、电镀以及图形制作；在图形制作后的电路板上形成阻焊油墨层，并使阻焊油墨层填充定位孔；将正对定位孔具有设定图案的非挡光区域的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行曝光；其中，设定图案位于定位孔在曝光底片一侧面上的投影之内；对曝光后的阻焊油墨层进行显影，以正对定位孔对显影后的电路板进行激光烧孔，以去除定位孔中的阻焊油墨。通过上述方式，本申请能够有效去除电路板上对应于定位孔的边缘处的阻焊油墨，从而能够有效提升最终成品的电路板的品质及产品的良品率。
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公开(公告)号：CN109862700B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910095317.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板自动上料方法及系统，其中，所述电路板自动上料方法包括：控制抓料装置抓取放置在上料平台上的待烤基板；控制所述待烤基板转动至非水平状态；以及将所述待烤基板放入夹框的夹持位，以使所述待烤基板夹持在所述夹框中。本发明上料方法，可实现自动化将待烤基板放入夹框中，从而可提升上料的自动化、机械化程度，如此，可提高电路板烘烤制造过程中的加工效率，降低操作人员的劳动强度，可降低人工成本。而且，通过将待烤基板转动至非水平状态后，再将待烤基板非水平地夹持在夹框中；使得待烤基板在夹框中的受力情况得以改善，可避免待烤基板因自身重力而使自身中间部分下垂，从而可避免待烤基板弯曲、甚至折损。
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公开(公告)号：CN109848567A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910095489.8
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: B23K26/36 , B23K26/361 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种封装基板的镭射铣边设备和方法，其中，该封装基板的镭射铣边设备包括机架壳、工作台、镭射装置、X射线装置以及主机；所述机架壳具有中空的内腔，以及与所述内腔连通的入板口；工作台、镭射装置，以及X射线装置均设于所述内腔中；主机连接所述工作台、所述X射线装置以及所述镭射装置，所述主机用以通过控制所述工作台以放置及传送封装基板，通过控制所述X射线装置获取封装基板的理论位置，并通过控制所述镭射装置依据所述理论位置对所述封装基板进行激光铣边。本发明的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。
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公开(公告)号：CN109862700A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910095317.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板自动上料方法及系统，其中，所述电路板自动上料方法包括：控制抓料装置抓取放置在上料平台上的待烤基板；控制所述待烤基板转动至非水平状态；以及将所述待烤基板放入夹框的夹持位，以使所述待烤基板夹持在所述夹框中。本发明上料方法，可实现自动化将待烤基板放入夹框中，从而可提升上料的自动化、机械化程度，如此，可提高电路板烘烤制造过程中的加工效率，降低操作人员的劳动强度，可降低人工成本。而且，通过将待烤基板转动至非水平状态后，再将待烤基板非水平地夹持在夹框中；使得待烤基板在夹框中的受力情况得以改善，可避免待烤基板因自身重力而使自身中间部分下垂，从而可避免待烤基板弯曲、甚至折损。
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公开(公告)号：CN109569952A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910083288.6
申请日：2019-01-28
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: B05C1/08
Abstract: 本发明公开一种阻焊涂布轮及阻焊涂布机，阻焊涂布轮包括：轮体，包括两个端部段和位于两个端部段之间的中间段；多个轮牙，凸设于轮体的周壁上，位于中间段的轮牙在轮体上具有第一凸起高度，两个端部段中的一个端部段的轮牙在轮体上具有第二凸起高度，第二凸起高度小于第一凸起高度。本发明阻焊涂布轮在沾附油墨涂布封装基板的过程中，封装基板边缘位置涂布的油墨量比起中间位置的较少，而涂布在封装基板上的油墨会由中间向两侧边缘流动，通过油墨的流动可有效补充边缘位置的油墨量，由此，使得封装基板上油墨的涂布整体更加均匀，同时也减少了油墨的浪费。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109640518B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201910095488.3
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/00 , B23K26/382
Abstract: 本发明公开一种激光成孔方法、覆铜板和电路板，该激光成孔方法包括下列步骤：步骤1：提供一覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层的第一表面上的第一铜层；步骤2：在所述第一铜层上覆设第一吸热涂层，所述第一吸热涂层的形状被配置为与所述导通孔的形状相适配；步骤3：采用激光照射所述第一吸热涂层，以于所述覆铜板上形成贯穿所述覆铜板的导通孔。由于第一吸热涂层对激光的吸收率高于铜层对激光的吸收率，因此，第一吸热涂层的高吸热能力能够使得激光贯穿第一吸热涂层所在位置的覆铜板，因此能够将需要正反两次激光成孔优化为正面一次激光成孔，从而能够简化覆铜板的成孔工艺，提高覆铜板的生产效率。
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公开(公告)号：CN115348748A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110529762.0
申请日：2021-05-14
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对电路板进行钻孔，以在电路板上形成定位孔后，对电路板依次进行沉铜、电镀以及图形制作；在图形制作后的电路板上形成阻焊油墨层，并使阻焊油墨层填充定位孔；将正对定位孔具有设定图案的非挡光区域的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行曝光；其中，设定图案位于定位孔在曝光底片一侧面上的投影之内；对曝光后的阻焊油墨层进行显影，以正对定位孔对显影后的电路板进行激光烧孔，以去除定位孔中的阻焊油墨。通过上述方式，本申请能够有效去除电路板上对应于定位孔的边缘处的阻焊油墨，从而能够有效提升最终成品的电路板的品质及产品的良品率。
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公开(公告)号：CN109688713B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201910095220.X
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开一种干膜盖孔设备和干膜盖孔方法，该干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，从而能够避免手指尺寸变小。
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公开(公告)号：CN109773246A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910095490.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种封装基板的裁边方法和装置，其中，该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。本发明的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。
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公开(公告)号：CN109688713A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910095220.X
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06
Abstract: 本发明公开一种干膜盖孔设备和干膜盖孔方法，该干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，从而能够避免手指尺寸变小。
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