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公开(公告)号：CN116992904A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202210451196.0
申请日：2022-04-26
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种具有信息核对功能的板件暂存装置，该板件暂存装置的盖板上设置有第一识别器，通过第一识别器能获取工单与板件的信息，再将工单与板件的信息进行核对，当板件与工单数据信息不一致时，拒绝绑定等待员工或小车纠正板件或工单，避免了工单与板件不一致引起后续对板件的错误加工。本申请板件暂存装置在底板上还设置有第二识别器，第二识别器能获取工位信息，将工位信息与工单和板件进行绑定，当货架被搬走时，绑定均随之解除，避免了员工错误搬移货架，造成错误捆绑导致加工错误。
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公开(公告)号：CN113543528A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010306787.X
申请日：2020-04-17
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
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公开(公告)号：CN109773246A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910095490.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种封装基板的裁边方法和装置，其中，该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。本发明的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。
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公开(公告)号：CN113543528B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202010306787.X
申请日：2020-04-17
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
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公开(公告)号：CN113038707B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109640518A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910095488.3
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/00 , B23K26/382
CPC classification number: H05K1/116 , B23K26/382 , H05K3/0038 , H05K2201/09827 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开一种激光成孔方法、覆铜板和电路板，该激光成孔方法包括下列步骤：步骤1：提供一覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层的第一表面上的第一铜层；步骤2：在所述第一铜层上覆设第一吸热涂层，所述第一吸热涂层的形状被配置为与所述导通孔的形状相适配；步骤3：采用激光照射所述第一吸热涂层，以于所述覆铜板上形成贯穿所述覆铜板的导通孔。由于第一吸热涂层对激光的吸收率高于铜层对激光的吸收率，因此，第一吸热涂层的高吸热能力能够使得激光贯穿第一吸热涂层所在位置的覆铜板，因此能够将需要正反两次激光成孔优化为正面一次激光成孔，从而能够简化覆铜板的成孔工艺，提高覆铜板的生产效率。
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公开(公告)号：CN113498275A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010266147.0
申请日：2020-04-07
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本申请公开了一种无芯电路板的制备方法，该制备方法包括：在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层；在第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通第一导电层并延伸至基板的至少一个第一过孔；在第一导电层远离基板一侧的表面形成增层，其中，增层包括黏结材料；对基板、第一导电层以及增层进行层压而得到一中间板，其中，在层压的过程中，增层中的黏结材料流入至少一个第一过孔中；对中间板进行内层透视而确定至少一个第一过孔的位置；将中间板设有至少一个第一过孔的四周边缘处切除；沿基板与第一导电层的贴合处分离基板而得到包括第一导电层以及增层的无芯电路板。本申请所提供的制备方法能够提高制备效率以及提高无芯电路板的良率。
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公开(公告)号：CN109848567A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910095489.8
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: B23K26/36 , B23K26/361 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种封装基板的镭射铣边设备和方法，其中，该封装基板的镭射铣边设备包括机架壳、工作台、镭射装置、X射线装置以及主机；所述机架壳具有中空的内腔，以及与所述内腔连通的入板口；工作台、镭射装置，以及X射线装置均设于所述内腔中；主机连接所述工作台、所述X射线装置以及所述镭射装置，所述主机用以通过控制所述工作台以放置及传送封装基板，通过控制所述X射线装置获取封装基板的理论位置，并通过控制所述镭射装置依据所述理论位置对所述封装基板进行激光铣边。本发明的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。
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公开(公告)号：CN109640518B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201910095488.3
申请日：2019-01-30
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/00 , B23K26/382
Abstract: 本发明公开一种激光成孔方法、覆铜板和电路板，该激光成孔方法包括下列步骤：步骤1：提供一覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层的第一表面上的第一铜层；步骤2：在所述第一铜层上覆设第一吸热涂层，所述第一吸热涂层的形状被配置为与所述导通孔的形状相适配；步骤3：采用激光照射所述第一吸热涂层，以于所述覆铜板上形成贯穿所述覆铜板的导通孔。由于第一吸热涂层对激光的吸收率高于铜层对激光的吸收率，因此，第一吸热涂层的高吸热能力能够使得激光贯穿第一吸热涂层所在位置的覆铜板，因此能够将需要正反两次激光成孔优化为正面一次激光成孔，从而能够简化覆铜板的成孔工艺，提高覆铜板的生产效率。
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公开(公告)号：CN113498275B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202010266147.0
申请日：2020-04-07
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本申请公开了一种无芯电路板的制备方法，该制备方法包括：在基板的至少一侧表面覆盖第一导电层；在第一导电层的表面的四周边缘处激光钻孔，以形成贯通第一导电层并延伸至基板的至少一个第一过孔；在第一导电层远离基板一侧的表面形成增层，其中，增层包括黏结材料；对基板、第一导电层以及增层进行层压而得到一中间板，其中，在层压的过程中，增层中的黏结材料流入至少一个第一过孔中；对中间板进行内层透视而确定至少一个第一过孔的位置；将中间板设有至少一个第一过孔的四周边缘处切除；沿基板与第一导电层的贴合处分离基板而得到包括第一导电层以及增层的无芯电路板。本申请所提供的制备方法能够提高制备效率以及提高无芯电路板的良率。
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