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公开(公告)号:CN106460153B
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:CN201580022929.7
申请日:2015-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种实现透明导电层的低电阻特性的透明导电性膜。本发明是具备高分子膜基材、和形成于所述高分子膜基材的至少一个面侧的透明导电层的透明导电膜,在所述高分子膜基材与所述透明导电层之间,具备利用真空成膜法形成的无机底涂层,所述透明导电层中的碳原子的存在原子量为3×1020原子/cm3以下。
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公开(公告)号:CN110771273B
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN201880039281.8
申请日:2018-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电磁波吸收体(1)具备电介质层(10)、电阻层(20)、和导电层(30)。电阻层(20)配置于电介质层(10)的一个主面。导电层(30)配置于电介质层(10)的另一主面、具有比电阻层(20)的薄层电阻低的薄层电阻。电阻层(20)包含铟氧化物作为主成分并且具有多晶结构、具有260~500Ω/□的薄层电阻及5×10‑4Ω·cm以上的电阻率。
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公开(公告)号:CN105492653B
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201580001716.6
申请日:2015-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种实现透明导电层的低电阻特性的透明导电性膜。本发明是具备高分子膜基材、和在所述高分子膜基材的至少一个面侧利用使用含有氩的溅射气体的溅射法形成的透明导电层的透明导电性膜,所述透明导电层中的氩原子的存在原子量为0.24原子%以下,所述透明导电层中的氢原子的存在原子量为13×1020原子/cm3以下,所述透明导电层的电阻率为1.1×10‑4Ω·cm以上且2.8×10‑4Ω·cm以下。
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公开(公告)号:CN105492653A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201580001716.6
申请日:2015-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种实现透明导电层的低电阻特性的透明导电性膜。本发明是具备高分子膜基材、和在所述高分子膜基材的至少一个面侧利用使用含有氩的溅射气体的溅射法形成的透明导电层的透明导电性膜,所述透明导电层中的氩原子的存在原子量为0.24原子%以下,所述透明导电层中的氢原子的存在原子量为13×1020原子/cm3以下,所述透明导电层的电阻率为1.1×10-4Ω·cm以上且2.8×10-4Ω·cm以下。
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公开(公告)号:CN118805082A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202380024879.0
申请日:2023-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电极(1)朝向厚度方向的一侧依次具备基材膜(2)、金属基底层(3)和导电性碳层(4)。金属基底层(3)中,由下式[1]求出的氧的比例R以原子换算计为32%以下。R=100×[X1/(X0+X1)][1]X1:金属基底层3中的氧的原子比例(原子%)X0:金属基底层3中的金属材料的原子比例(原子%)。
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公开(公告)号:CN106460153A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580022929.7
申请日:2015-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种实现透明导电层的低电阻特性的透明导电性膜。本发明是具备高分子膜基材、和形成于所述高分子膜基材的至少一个面侧的透明导电层的透明导电膜,在所述高分子膜基材与所述透明导电层之间,具备利用真空成膜法形成的无机底涂层,所述透明导电层中的碳原子的存在原子量为3×1020原子/cm3以下。
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