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公开(公告)号：CN111615423A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980007708.0
申请日：2019-01-23
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人广岛大学
Abstract: 本发明的目的在于提供复合半透膜的制造方法,其能够再现性良好地在多孔性支撑体的表面形成非常薄且分离性能优异的分离层。另外，本发明的目的在于提供在多孔性支撑体的表面具有非常薄且分离性能优异的有机-无机杂化型分离层的复合半透膜。本发明的复合半透膜的制造方法包括下述工序：使包含有机硅化合物的有机溶液与水或水溶液在多孔性支撑体上接触，使上述有机硅化合物进行界面缩聚，由此在多孔性支撑体的表面形成包含具有硅氧烷键的交联缩合体的分离层，所述有机硅化合物具有三个以上的选自水解性基团及羟基中的至少一种反应性官能团。
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公开(公告)号：CN108735651A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810345580.6
申请日：2018-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供适合在为了得到带有粘接剂层的半导体芯片使用切割芯片接合薄膜(DDAF)的扩展工序中使切割带上的粘接剂层良好地割断并对割断后的带有粘接剂层的半导体芯片实现良好的拾取的切割芯片接合薄膜。DDAF具备切割带(10)和粘接剂层(20)。切割带(10)具备含有第1丙烯酸类聚合物的粘合剂层(12)，第1丙烯酸类聚合物包含(甲基)丙烯酸月桂基酯和(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯作为构成单体。粘接剂层(20)与粘合剂层(12)密合，包含具有腈基的第2丙烯酸类聚合物。第2丙烯酸类聚合物的红外吸收光谱中来源于腈基的2240cm-1附近的峰的高度相对于来源于羰基的1730cm-1附近的峰的高度之比为0.01～0.1。
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公开(公告)号：CN105939778A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006102.7
申请日：2015-01-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D71/56 , B01D67/0006 , B01D67/0095 , B01D69/125 , B01D2323/08 , B01D2323/30 , B01D2323/40 , C08G69/28 , C08G69/32
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与以往的复合半透膜相比耐氧化剂性优异的复合半透膜及其制造方法。本发明的复合半透膜的制造方法的特征在于，包括在多孔性支撑体上使含有多官能胺成分的胺溶液与含有多官能酰卤成分的有机溶液接触，从而在多孔性支撑体的表面形成含有聚酰胺系树脂的皮层的工序，所述多官能胺成分含有N，N’－二甲基间苯二胺，所述有机溶液的溶剂是沸点130～250℃的有机溶剂。
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公开(公告)号：CN102413630B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110216978.8
申请日：2011-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。
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公开(公告)号：CN103390753A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310164874.6
申请日：2013-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 井上真一
IPC: H01M4/64 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/668 , H01B13/0036 , H01M10/0418 , H01M10/044 , H01M10/049 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及层叠型导电片、其制造方法、集流体以及双极性电池，该层叠型导电片的制造方法包括：准备支撑基板的工序、在支撑基板的厚度方向的一侧形成导电层的工序、以及向含有树脂的含树脂层的至少厚度方向的一面转印导电层的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103247364A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310049418.7
申请日：2013-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 井上真一
CPC classification number: H01M4/666 , H01B1/04 , H01M8/0206 , H01M8/0226 , H01M8/0228 , H01M8/0247 , H01M8/0269 , H05K1/092 , H05K1/095 , Y02E60/50 , Y02P70/56 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供导电性组合物及制法、导电性组合物片、导电性基板、集电体片、布线电路基板、燃料电池。制作球状石墨、炭黑和粘结树脂的混合物。在设该混合物为100重量份时，混合物含有50重量份以上且70重量份以下的前述球状石墨，含有1重量份以上且15重量份以下的炭黑，含有15重量份以上且40重量份以下的前述粘结树脂。粘结树脂包含热固性树脂和弹性体，球状石墨的平均粒径为1μm以上且30μm以下。可以将含有该混合物的导电性组合物用于燃料电池的集电体等。
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公开(公告)号：CN101531873B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200910007509.8
申请日：2009-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J7/02 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: C09J133/14 , C08L2312/08 , C09J7/385 , G02F2202/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种光学薄膜用粘合剂组合物、粘合型光学薄膜及图像显示装置。所述光学薄膜用粘合剂组合物的特征在于，含有如下所述的(甲基)丙烯酸系聚合物；以及交联剂，其中相对100重量份该(甲基)丙烯酸系聚合物，含有0.01～2重量份过氧化物，及0.01～2重量份硅烷偶合剂。其中的(甲基)丙烯酸系聚合物中，作为单体单元，含有34～94重量％(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、5～50重量％(b)含芳香环(甲基)丙烯酸酯及0.01～0.5重量份％(c)含氨基(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN101463234B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200810185222.X
申请日：2008-12-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L33/08 , C09J133/06 , C09J175/04 , C09J7/00 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供光学薄膜用粘合剂组合物、粘合型光学薄膜以及图像显示装置。具体提供可以形成能够满足可以在没有残留浆糊的情况下从液晶面板容易地剥离光学薄膜的再加工性以及当在光学薄膜上形成粘合剂层之后可以在不会产生粘合剂的污染或脱落等的情况下进行加工的可加工性的光学薄膜用粘合剂组合物。该光学薄膜用粘合剂组合物含有：(甲基)丙烯酸系聚合物，其含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯50～99.79重量％、(b)含叔氨基单体0.01～0.45重量％以及(c)含羟基单体0.1～3重量％作为单体单元；以及交联剂，其是从由六亚甲基二异氰酸酯、氢化苯二甲基二异氰酸酯以及异佛尔酮二异氰酸酯构成的组中选择的1种或源自其的聚异氰酸酯化合物，且所述交联剂相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份的含量为0.01～2重量份。
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公开(公告)号：CN102413630A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110216978.8
申请日：2011-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。
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公开(公告)号：CN102378483A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110217062.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/034 , H01B3/445 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/015
Abstract: 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。
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