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公开(公告)号：CN102197073B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN200980142522.2
申请日：2009-10-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D71/56 , B01D61/025 , B01D69/12 , B01D2323/18 , B01D2323/225 , B01D2323/42 , C08J5/18 , C08J2201/046 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2471/00 , Y10T428/249921 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种简单地制造在表面不具有树脂被膜的长条状热固性树脂多孔片的方法及利用该方法制造的热固性树脂多孔片。另外，还提供一种耐化学试剂性优异、具有实用的透水性及盐截留性的复合半透膜。本发明的热固性树脂多孔片可以通过如下方法来制造，即，制作由含有热固性树脂、固化剂及致孔剂的热固性树脂组合物的固化体构成的圆筒状或圆柱状树脂块，然后，将该树脂块的表面以规定厚度进行切削而制作长条状热固性树脂片，进一步除去热固性树脂片中的致孔剂。
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公开(公告)号：CN103597017A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280029242.2
申请日：2012-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C70/88 , B26D1/10 , B26D3/006 , B26D3/28 , B29D7/01 , B29L2007/002 , C08G59/02 , C08J9/286 , C08J2201/026 , C08J2201/0464 , C08J2363/00
Abstract: 本发明提供制造不存在导致破损的缺陷部的长尺寸的热固性树脂多孔片的方法。本发明涉及一种热固性树脂多孔片的制造方法，其包括：使圆筒状或圆柱状的含有致孔剂的热固性树脂块以其圆筒轴或圆柱轴为中心进行旋转，同时使切削刃与所述热固性树脂块接触，从而将热固性树脂切削为规定厚度的片状的步骤，和从所得到的热固性树脂片中除去致孔剂从而进行多孔化的步骤，使所述切削刃与所述热固性树脂块的旋转轴方向大致平行地往返移动的同时进行切削。
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公开(公告)号：CN102971367B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201180033012.9
申请日：2011-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , B01D63/10 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/46 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00
CPC classification number: B01D69/12 , B01D63/10 , B01D63/103 , B01D67/003 , B01D69/10 , B01D71/46 , B01D2323/08 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08G59/56 , C08J5/18 , C08J9/28 , C08J2201/0464 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08L63/00
Abstract: 在从含有致孔剂的热固性树脂片(1)中将致孔剂提取除去的工序中，使热固性树脂片(1)与温度相对较低的第一液体接触之后，使热固性树脂片(1)与温度相对较高的第二液体接触，由此进行致孔剂的提取除去。优选第一液体的温度和第二液体的温度为热固性树脂片(1)的玻璃化转变温度以下。
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公开(公告)号：CN102971367A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180033012.9
申请日：2011-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , B01D63/10 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/46 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00
CPC classification number: B01D69/12 , B01D63/10 , B01D63/103 , B01D67/003 , B01D69/10 , B01D71/46 , B01D2323/08 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08G59/56 , C08J5/18 , C08J9/28 , C08J2201/0464 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08L63/00
Abstract: 在从含有致孔剂的热固性树脂片(1)中将致孔剂提取除去的工序中，使热固性树脂片(1)与温度相对较低的第一液体接触之后，使热固性树脂片(1)与温度相对较高的第二液体接触，由此进行致孔剂的提取除去。优选第一液体的温度和第二液体的温度为热固性树脂片(1)的玻璃化转变温度以下。
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公开(公告)号：CN101383295B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810214876.0
申请日：2008-09-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/24 , C08G59/4215 , C09D163/00 , H01L33/52 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种用于生产光学半导体装置的工艺和该工艺中使用的片。该工艺包括：设置用于光学半导体元件封装的片和安装在基板上的多个光学半导体元件，用于光学半导体元件封装的片包括树脂片A和断续地嵌入树脂片A的多个树脂层B，使得多个光学半导体元件中的每一个面对多个树脂层B；接着，将多个光学半导体元件中的每一个嵌入多个树脂层B中的任一个。根据本发明的工艺，可以一次性封装光学半导体元件。结果，能够容易获得在LED元件保护和耐用性上出色的光学半导体装置。从而，获得的光学半导体装置具有延长的寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102832366A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210195005.5
申请日：2012-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M2/16 , H01M10/05 , H01M10/058
CPC classification number: H01M2/145 , H01M2/1653 , H01M10/052 , H01M10/0587 , Y10T29/49108
Abstract: 本发明涉及非水电解质蓄电装置用隔板的制造方法及系统以及非水电解质蓄电装置的制造方法及系统。本发明提供能够避免使用给环境带来较大负荷的溶剂、并且能够比较容易地控制孔隙率和孔径等参数的非水电解质蓄电装置用隔板的制造方法。本发明的制造方法包括如下工序：制备含有环氧树脂、固化剂和致孔剂的环氧树脂组合物的工序；将环氧树脂组合物的固化体成形为片状或者使环氧树脂组合物的片状成形体固化而得到环氧树脂片的工序；使用无卤溶剂将致孔剂从环氧树脂片中除去而形成环氧树脂多孔膜的工序；以及通过热辊干燥使环氧树脂多孔膜干燥的工序。
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公开(公告)号：CN102197073A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980142522.2
申请日：2009-10-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D71/56 , B01D61/025 , B01D69/12 , B01D2323/18 , B01D2323/225 , B01D2323/42 , C08J5/18 , C08J2201/046 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2471/00 , Y10T428/249921 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种简单地制造在表面不具有树脂被膜的长条状热固性树脂多孔片的方法及利用该方法制造的热固性树脂多孔片。另外，还提供一种耐化学试剂性优异、具有实用的透水性及盐截留性的复合半透膜。本发明的热固性树脂多孔片可以通过如下方法来制造，即，制作由含有热固性树脂、固化剂及致孔剂的热固性树脂组合物的固化体构成的圆筒状或圆柱状树脂块，然后，将该树脂块的表面以规定厚度进行切削而制作长条状热固性树脂片，进一步除去热固性树脂片中的致孔剂。
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公开(公告)号：CN101144864A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148965.5
申请日：2007-09-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29D11/00278 , G02B3/0031 , G02B3/0056
Abstract: 本发明提供一种能容易地加工微细的凹凸形状的光学部件的制造方法和光学部件成形用模具的制造方法。一种光学部件的制造方法和应用了该光学部件的制造方法的光学部件成形用模具的制造方法，经投影掩模对树脂膜表面照射激光，以将树脂表面刻蚀成透镜形状，其特征在于，该投影掩模是形成大小呈阶梯式不同的多个透光部分或遮光部分而构成的，使该树脂膜和/或投影掩模依次移动，利用该投影掩模的透光部分或遮光部分，进行激光照射，通过多次刻蚀从而加工成透镜形状。
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公开(公告)号：CN1690811A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067610.4
申请日：2005-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , G09F9/35
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L2933/0091 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。
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公开(公告)号：CN102596377B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201080050546.8
申请日：2010-06-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D69/12 , B01D63/082 , B01D63/14 , B01D71/56 , B01D2313/12
Abstract: 本发明具备2片分离膜（1），其通过在各自的片状多孔基材3中的一侧的表面形成分离活性层（4）、且以上述分离活性层（4）相互对置的方式进行重合从而形成；通过上述2片分离膜（1）折回多次成褶皱状，从而在该2片分离膜（1）的一侧和另一侧（图4A中的上方和下方）交替形成折回部（5）。这样，2片分离膜（1）以分离活性层（4）相互对置的方式重合，所以分离活性层（4）没有露出，能够以简单的构成防止分离活性层（4）的损伤。
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