-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119325549A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202380031627.0
申请日：2023-03-30
Applicant: 日东电工株式会社 , 株式会社IHI检查计测
IPC: G01D5/353 , C09J5/04 , C09J201/00 , G01D11/30
Abstract: 传感器封装件、上述传感器封装件的安装方法、包含固化剂及上述传感器封装件的套件以及粘接结构体，传感器封装件具备第1基材和配置于第1基材上且具有FBG传感器部的光纤，且具有：树脂部，其位于第1基材上；第1粘合剂层，其位于第1基材上，用于将第1基材粘贴于目标对象物；和粘合粘接剂层，其位于树脂部中的与第1基材为相反侧的面，其中，光纤中的FBG传感器部与树脂部相接并且被粘合粘接剂层保持。
-
公开(公告)号：CN118159615A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280065711.X
申请日：2022-09-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J7/26 , B32B3/24 , G02B1/10 , G02B1/111
Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾了粘合力或粘接力、和粘合剂或粘接剂向空隙的浸透困难性的空隙层与粘合粘接层的层叠体。为了实现上述目的，本发明的层叠体(10)或(10a)包含空隙层(11)和粘合粘接层(12)，粘合粘接层(12)直接层叠于空隙层(11)的一面或两面，粘合粘接层(12)包含(甲基)丙烯酸类聚合物，粘合粘接层(12)的纳米压痕硬度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。
-
公开(公告)号：CN115298512A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180022714.0
申请日：2021-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01B11/16
Abstract: 光纤装入片(1)是装入有用作传感器的光纤(13)的带状的片材，是将基材(11)和粘接层(12)层叠而构成的，该粘接层(12)粘接于光纤(13)的设置对象，光纤(13)埋设于粘接层(12)。在光纤(13)的设置对象涂敷能够通过与粘接层(12)之间的化学反应而使粘接层(12)固化的底漆之后，在底漆的涂敷位置将光纤装入片(1)贴附于设置对象，由此进行光纤(13)的设置。
-
公开(公告)号：CN118632910A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202380019496.4
申请日：2023-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾了粘合力或粘接力、和粘合剂或粘接剂向空隙层的空隙的浸透困难性的层叠体。本发明的层叠体包含空隙层和粘合粘接层，粘合粘接层直接层叠于空隙层的一面或两面，粘合粘接层由包含(甲基)丙烯酸类聚合物及低聚物型的硅烷偶联剂的粘合粘接剂形成，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，低聚物型的硅烷偶联剂的含量为1质量份以下。
-
公开(公告)号：CN118043195A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065695.4
申请日：2022-09-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾粘合力或粘接力、和粘合剂或粘接剂向空隙的浸透困难性的空隙层与粘合粘接层的层叠体。为了实现上述目的，本发明的层叠体(10)或(10a)依次层叠有空隙层(11)、中间层(12)及粘合粘接层(13)，中间层(12)是包含玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上的聚合物的层。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.038 seconds)
