公开(公告)号：CN115298512A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180022714.0

申请日：2021-03-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 曽我部直树 ,  今井道男 ,  平阳兵 ,  田中亚树子 ,  三岛赳彦 ,  滨田千绘

IPC: G01B11/16

Abstract: 光纤装入片(1)是装入有用作传感器的光纤(13)的带状的片材，是将基材(11)和粘接层(12)层叠而构成的，该粘接层(12)粘接于光纤(13)的设置对象，光纤(13)埋设于粘接层(12)。在光纤(13)的设置对象涂敷能够通过与粘接层(12)之间的化学反应而使粘接层(12)固化的底漆之后，在底漆的涂敷位置将光纤装入片(1)贴附于设置对象，由此进行光纤(13)的设置。

公开(公告)号：CN119072611A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202380036030.5

申请日：2023-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木悠斗 ,  田中亚树子 ,  平阳兵 ,  曾我部直树 ,  今井道男 ,  玉野庆吾 ,  小岛进太郎 ,  十川贵行

IPC: G01D5/353 ,  C09J7/38 ,  G02B6/00

Abstract: 本发明涉及光纤装入片材，其装入有作为传感器使用的光纤，该光纤装入片材中依次层叠有基材、粘合剂层和粘合粘接剂层，前述粘合粘接剂层中埋设有前述光纤的至少一部分，前述粘合剂层的宽度比前述粘合粘接剂层宽。