公开(公告)号：CN102391809A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110261480.3

申请日：2008-03-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高木尚英 ,  三隅贞仁 ,  松村健 ,  天野康弘 ,  荒井麻美 ,  三木翼

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。

公开(公告)号：CN101260223B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810080687.9

申请日：2008-03-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高木尚英 ,  三隅贞仁 ,  松村健 ,  天野康弘 ,  荒井麻美 ,  三木翼

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08L61/06 ,  C08J5/18 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。

公开(公告)号：CN101260223A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810080687.9

申请日：2008-03-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高木尚英 ,  三隅贞仁 ,  松村健 ,  天野康弘 ,  荒井麻美 ,  三木翼

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08L61/06 ,  C08J5/18 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。