公开(公告)号：CN118174481A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202311494083.X

申请日：2023-11-10

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  日东新兴有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 宫崎将吾 ,  二村圭哉 ,  铃木悠斗 ,  上田悟司 ,  加藤修

IPC: H02K3/34 ,  H02K15/10 ,  H02K15/12

Abstract: 本发明提供一种电动机用定子，不受清漆浸渍率的偏差的影响，适合于绕组和定子铁芯的回收利用。在用清漆(31)将绝缘纸(41)和绕组(21)固定于筒状的定子铁芯(11)的槽内的电动机用定子(10)中，在加热后的第1温度的情况下，设置于绝缘纸(41)的基材(42)的至少一侧的粘接剂(G1、G2)的粘接力小于清漆(31)的粘接力。

公开(公告)号：CN114845869A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080090354.3

申请日：2020-10-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木悠斗 ,  岩濑崇行

IPC: B32B25/16 ,  B32B5/00 ,  B32B5/02 ,  B32B27/38 ,  E04C5/07 ,  B32B7/022

Abstract: 增强材料(1)具备树脂层(2)、以及配置于树脂层(2)上的约束层(3)。树脂层(2)含有热固性树脂、二烯系橡胶、增粘树脂和硫化剂。热固性树脂含有挠性环氧树脂，增粘树脂的软化温度为75℃以上且100℃以下，增粘树脂的溴值为30gBr2/100g以上。

公开(公告)号：CN114845869B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202080090354.3

申请日：2020-10-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木悠斗 ,  岩濑崇行

IPC: B32B25/16 ,  B32B5/00 ,  B32B5/02 ,  B32B27/38 ,  E04C5/07 ,  B32B7/022

Abstract: 增强材料(1)具备树脂层(2)、以及配置于树脂层(2)上的约束层(3)。树脂层(2)含有热固性树脂、二烯系橡胶、增粘树脂和硫化剂。热固性树脂含有挠性环氧树脂，增粘树脂的软化温度为75℃以上且100℃以下，增粘树脂的溴值为30gBr2/100g以上。

公开(公告)号：CN118871541A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027625.4

申请日：2023-03-13

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东新兴有限公司

Inventor： 铃木悠斗 ,  上田悟司 ,  加藤修

IPC: C09J7/30 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明涉及具有包含无机膨胀剂和树脂的粘合粘接层、上述粘合粘接层的粘合力为1.0N/20mm以上的易解体粘接片材、使用该易解体粘接片材的层叠体、接合体、接合体的制造方法以及接合体的解体方法。

公开(公告)号：CN119325549A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202380031627.0

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社 ,  株式会社IHI检查计测

Inventor： 田中亚树子 ,  滨田千绘 ,  铃木悠斗 ,  渡边真浩 ,  福本伸太郎 ,  西土隆幸

IPC: G01D5/353 ,  C09J5/04 ,  C09J201/00 ,  G01D11/30

Abstract: 传感器封装件、上述传感器封装件的安装方法、包含固化剂及上述传感器封装件的套件以及粘接结构体，传感器封装件具备第1基材和配置于第1基材上且具有FBG传感器部的光纤，且具有：树脂部，其位于第1基材上；第1粘合剂层，其位于第1基材上，用于将第1基材粘贴于目标对象物；和粘合粘接剂层，其位于树脂部中的与第1基材为相反侧的面，其中，光纤中的FBG传感器部与树脂部相接并且被粘合粘接剂层保持。

公开(公告)号：CN119072611A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202380036030.5

申请日：2023-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木悠斗 ,  田中亚树子 ,  平阳兵 ,  曾我部直树 ,  今井道男 ,  玉野庆吾 ,  小岛进太郎 ,  十川贵行

IPC: G01D5/353 ,  C09J7/38 ,  G02B6/00

Abstract: 本发明涉及光纤装入片材，其装入有作为传感器使用的光纤，该光纤装入片材中依次层叠有基材、粘合剂层和粘合粘接剂层，前述粘合粘接剂层中埋设有前述光纤的至少一部分，前述粘合剂层的宽度比前述粘合粘接剂层宽。