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公开(公告)号:CN101542626A
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200780040093.9
申请日:2007-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B21/16
CPC classification number: H05K3/363 , G11B5/4846 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/53209
Abstract: 在硬盘驱动器磁头悬架组件(HGA)或CIS的柔性电路尾的尾部中切入或形成了检查窗口以能对CIS与磁头前置放大电路或FPC的对准进行目视检查。孔在钢衬和基底聚酰亚胺中制造,且在毗邻的导电焊盘之间定位。除有助于目视检查之外,窗口还允许焊料的再加工。此外,焊料渗吸孔还可在导电焊盘和/或聚酰亚胺以及钢衬中设置。
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公开(公告)号:CN101542626B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN200780040093.9
申请日:2007-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B21/16
CPC classification number: H05K3/363 , G11B5/4846 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/53209
Abstract: 在硬盘驱动器磁头悬架组件(HGA)或CIS的柔性电路尾的尾部中切入或形成了检查窗口以能对CIS与磁头前置放大电路或FPC的对准进行目视检查。孔在钢衬和基底聚酰亚胺中制造,且在毗邻的导电焊盘之间定位。除有助于目视检查之外,窗口还允许焊料的再加工。此外,焊料渗吸孔还可在导电焊盘和/或聚酰亚胺以及钢衬中设置。
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