公开(公告)号：CN1575111A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048197.2

申请日：2004-06-21

Applicant: 日本印刷电路工业株式会社

Inventor： 田中章雄 ,  山田徹 ,  安藤正

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15173 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该锥形通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，该锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端以金属化内壁面和密封小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。