公开(公告)号：CN101496118A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028669.X

申请日：2007-08-01

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 堀本真树 ,  永峯拓也 ,  渡边武洋 ,  室川富美 ,  堀江祐二 ,  熊坂登行 ,  细井雅弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B12/06 ,  B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/00 ,  C01G1/00

CPC classification number: B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L39/2454 ,  Y10S505/813 ,  Y10T29/49014 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明为了提高超导薄膜的临界电流，提供一种用于提高带状金属基材的表面结晶取向性的表面研磨方法。该方法对氧化物超导体中的带状基材的被研磨面进行研磨，该氧化物超导体由带状基材、形成于带状基材上的中间层、形成于中间层上的氧化物超导薄膜层构成，其特征在于，该方法包括一边使带状基材连续行进一边研磨被研磨面的研磨工序，研磨工序包括初期研磨和精加工研磨，最终研磨成被研磨面的表面平均粗糙度Ra为2纳米以下，中间层的面内取向性Δφ为5°以下。