公开(公告)号：CN101300321B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680040783.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 熊坂登行 ,  堀江祐二 ,  斋藤满 ,  山口和荣

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C01B31/06 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/8404 ,  B24D11/00 ,  C01B32/25 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463

Abstract: 本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质(15)的一次粒径在20nm以下的人造金刚石颗粒(11)结合成团簇状而成的团簇金刚石(10)构成。团簇金刚石(10)的杂质(15)中所含的非金刚石碳浓度在95％以上、99％以下的范围，团簇金刚石(10)的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5％以上的范围。团簇金刚石(10)的团簇直径在30nm以上、500nm以下范围，平均团簇直径(D50)在30nm以上、200nm以下的范围。

公开(公告)号：CN101300321A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680040783.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 熊坂登行 ,  堀江祐二 ,  斋藤满 ,  山口和荣

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C01B31/06 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/8404 ,  B24D11/00 ,  C01B32/25 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463

Abstract: 本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质(15)的一次粒径在20nm以下的人造金刚石颗粒(11)结合成团簇状而成的团簇金刚石(10)构成。团簇金刚石(10)的杂质(15)中所含的非金刚石碳浓度在95％以上、99％以下的范围，团簇金刚石(10)的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5％以上的范围。团簇金刚石(10)的团簇直径在30nm以上、500nm以下范围，平均团簇直径(D50)在30nm以上、200nm以下的范围。

公开(公告)号：CN101496118A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028669.X

申请日：2007-08-01

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 堀本真树 ,  永峯拓也 ,  渡边武洋 ,  室川富美 ,  堀江祐二 ,  熊坂登行 ,  细井雅弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B12/06 ,  B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/00 ,  C01G1/00

CPC classification number: B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L39/2454 ,  Y10S505/813 ,  Y10T29/49014 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明为了提高超导薄膜的临界电流，提供一种用于提高带状金属基材的表面结晶取向性的表面研磨方法。该方法对氧化物超导体中的带状基材的被研磨面进行研磨，该氧化物超导体由带状基材、形成于带状基材上的中间层、形成于中间层上的氧化物超导薄膜层构成，其特征在于，该方法包括一边使带状基材连续行进一边研磨被研磨面的研磨工序，研磨工序包括初期研磨和精加工研磨，最终研磨成被研磨面的表面平均粗糙度Ra为2纳米以下，中间层的面内取向性Δφ为5°以下。