公开(公告)号：CN105393646A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480040847.0

申请日：2014-07-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 常见太基 ,  森田雅仁 ,  鬼头直树 ,  井川达晴 ,  児玉拓之

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供防止由暴露在布线基板的侧面的镀敷用布线导体的端面导致的电气的不良影响、且还可靠地防止由基板主体的内外之间的EMI噪声导致的不良影响的布线基板及其制造方法。一种布线基板(1a)，其包括：基板主体(2)，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形的表面(3)、背面(4)以及位于表面(3)与背面(4)之间的四边的侧面(5a、5b)；以及镀敷用布线导体(8)，其端面暴露在该基板主体(2)的任一侧面(5a、5b)，该布线基板(1a)包括：第1绝缘层(11)，其在基板主体(2)的侧面(5a、5b)中的、镀敷用布线导体(8)的端面所暴露的侧面(5a、5b)以覆盖该镀敷用布线导体(8)的端面的方式形成；以及导体层(12)，其在基板主体(2)的形成有该第1绝缘层(11)的侧面(5a、5b)以沿着包含该第1绝缘层(11)的表面在内的侧面(5a、5b)的边方向的方式形成，该导体层(12)与形成在基板主体(2)的内部的接地层(10)电连接。