公开(公告)号：CN113412686B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202080013476.2

申请日：2020-05-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 桥本博仁 ,  奈须孝有 ,  白木文男 ,  金光柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。

公开(公告)号：CN113412686A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013476.2

申请日：2020-05-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 桥本博仁 ,  奈须孝有 ,  白木文男 ,  金光柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。

公开(公告)号：CN102986313B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201180032980.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐田建一 ,  宫本慎也 ,  山下大辅 ,  铃木慎也 ,  桥本博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。

公开(公告)号：CN102986313A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180032980.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐田建一 ,  宫本慎也 ,  山下大辅 ,  铃木慎也 ,  桥本博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。