公开(公告)号：CN113412686A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013476.2

申请日：2020-05-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 桥本博仁 ,  奈须孝有 ,  白木文男 ,  金光柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。

公开(公告)号：CN119993949A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411586575.6

申请日：2024-11-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 半户琢也 ,  白木文男 ,  金光柱 ,  长谷川达也

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及半导体基板。半导体基板具备基材、包含非磁性材料且具有非磁性的金属构件、形成在金属构件上且由与金属构件中包含的非磁性材料相同的材料形成的导电膜、以及将金属构件中的形成有导电膜的一侧与基材接合且由非磁性材料形成的接合部。

公开(公告)号：CN113412686B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202080013476.2

申请日：2020-05-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 桥本博仁 ,  奈须孝有 ,  白木文男 ,  金光柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。