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公开(公告)号：CN112204724B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980035647.9
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 抑制由于每个制造线或每个制造装置等的特性而使整体的温度分布偏离所期望的分布的情况。保持装置的制造方法包括：准备第一接合体的工序，该第一接合体具备：加工前陶瓷部件，具有第一表面以及配置于与第一表面相反的一侧且与第一表面大致平行的第五表面；基座部件；及接合部，配置在加工前陶瓷部件的第一表面与基座部件的第三表面之间，将加工前陶瓷部件与基座部件接合，在所述第一接合体中，在第一表面与第三表面隔着接合部对置的第一方向上，接合部的厚度从接合部的与第一方向大致垂直的第二方向的一端侧朝向另一端侧变厚；及对第一接合体中的加工前陶瓷部件的第五表面进行加工的工序。
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公开(公告)号：CN112166496B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980035141.8
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 本发明抑制产生温度特异点。保持装置经由接合部将陶瓷构件与基座构件接合。在将与第一方向大致垂直的方向设为第二方向、将与第一方向和第二方向都大致垂直的方向设为第三方向时，接合部包括第一接合部分和第二接合部分，该第一接合部分在第一方向观察下从接合部的第二方向的一端配置到另一端，并在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，且在与第三方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，该第二接合部分在第三方向上相对于第一接合部分位于接合部的至少一端侧，且在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度从第一接合部分侧朝接合部的端侧变厚。
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公开(公告)号：CN116908266A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310397809.1
申请日：2023-04-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/407 , G01N27/41 , G01N27/409
Abstract: 本发明提供抑制因多孔质保护层引起的检测精度降低的传感器元件、气体传感器以及传感器元件的制造方法。传感器元件(100)包括：检测元件部(300)，其设有至少一个元件(130、140)，该元件具有固体电解质体(105、109)和配置于该固体电解质体的一对电极(104、106、108、110)；测量室(107c)，其与一对电极中的一个电极面对；以及扩散电阻部(115)，其将测量对象气体从外部向测量室导入，该传感器元件还包括多孔质保护层(21)，该多孔质保护层与扩散电阻部直接接触且至少覆盖扩散电阻部，多孔质保护层具有成为骨架的陶瓷颗粒和在陶瓷颗粒的间隙形成的气孔，以气孔的平均直径D1(nm)/陶瓷颗粒的累计个数为50％的粒径D2(nm)表示的直径比R为100以下。
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公开(公告)号：CN112166496A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980035141.8
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 本发明抑制产生温度特异点。保持装置经由接合部将陶瓷构件与基座构件接合。在将与第一方向大致垂直的方向设为第二方向、将与第一方向和第二方向都大致垂直的方向设为第三方向时，接合部包括第一接合部分和第二接合部分，该第一接合部分在第一方向观察下从接合部的第二方向的一端配置到另一端，并在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，且在与第三方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，该第二接合部分在第三方向上相对于第一接合部分位于接合部的至少一端侧，且在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度从第一接合部分侧朝接合部的端侧变厚。
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公开(公告)号：CN112204724A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035647.9
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 抑制由于每个制造线或每个制造装置等的特性而使整体的温度分布偏离所期望的分布的情况。保持装置的制造方法包括：准备第一接合体的工序，该第一接合体具备：加工前陶瓷部件，具有第一表面以及配置于与第一表面相反的一侧且与第一表面大致平行的第五表面；基座部件；及接合部，配置在加工前陶瓷部件的第一表面与基座部件的第三表面之间，将加工前陶瓷部件与基座部件接合，在所述第一接合体中，在第一表面与第三表面隔着接合部对置的第一方向上，接合部的厚度从接合部的与第一方向大致垂直的第二方向的一端侧朝向另一端侧变厚；及对第一接合体中的加工前陶瓷部件的第五表面进行加工的工序。
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