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公开(公告)号：CN102612274A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020726.2
申请日：2012-01-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: B23K1/00 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C11/06 , C22C13/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68386 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/15174 , H01L2924/15312 , H05K3/4682 , H05K2201/10318 , H01L2924/014
Abstract: 配线基板及其制造方法。提供借助于树脂增强了的配线基板及其制造方法。配线基板的实施方式允许将诸如插座等连接构件可靠地安装到端子构件。例如，将端子引脚的基部置于引脚网格阵列(PGA)用端子焊盘，将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于各PGA用端子焊盘。然后，加热接合材料膏，以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，冷却接合材料膏，以使焊料固化、使各基部接合到相应的PGA用端子焊盘并且在接合到各基部的各焊料接合部的露出面上形成电绝缘表面层。
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公开(公告)号：CN103178043A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210560825.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L2224/1401 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/094 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够通过采用适于与零件相连接的构造来提高可靠性。本发明的布线基板（101）包括焊盘（11、12）和阻焊层（30），该阻焊层（30）形成有供焊盘（11、12）暴露的开口部（31、32）。在焊盘（11、12）的表面（13、14）的局部固定有突起状构件（21、22）。焊盘（11，12）的表面（13、14）及突起状构件（21、22）的表面（23～26）被焊料凸块（61、62）覆盖。焊料凸块（61、62）的高度高于突起状构件（21、22）的高度（H1、H2）。开口部（31、32）彼此内径不同，在内径较小的开口部（32）中，配置于其内部的突起状构件（22）的体积较大。
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公开(公告)号：CN103077936A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210412880.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/32
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13111 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2203/0307 , Y10T29/49155 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103
Abstract: 本发明涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板（101）具有在基板主面（102）上的电极形成区域（133）内配置了多个突起电极（11）的构造。多个突起电极（11）中的至少一个是下述异形突起电极（11）：外径（A1）设定得大于孔导体（149）的外径（A2、A3），上表面（12）粗糙化。
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公开(公告)号：CN112166496A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980035141.8
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 本发明抑制产生温度特异点。保持装置经由接合部将陶瓷构件与基座构件接合。在将与第一方向大致垂直的方向设为第二方向、将与第一方向和第二方向都大致垂直的方向设为第三方向时，接合部包括第一接合部分和第二接合部分，该第一接合部分在第一方向观察下从接合部的第二方向的一端配置到另一端，并在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，且在与第三方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，该第二接合部分在第三方向上相对于第一接合部分位于接合部的至少一端侧，且在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度从第一接合部分侧朝接合部的端侧变厚。
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公开(公告)号：CN103117264A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210404395.2
申请日：2012-10-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K3/34 , H05K2201/09545 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板101具有在基板主面102上的电极形成区域内配置了多个突起电极11的构造。多个突起电极11中的至少一个是下述异形突起电极11：在上表面12上具有凹部13，上端中的外径A1设定得大于下端中的外径A2，整体呈截面倒梯形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102686024A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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公开(公告)号：CN112204724B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980035647.9
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 抑制由于每个制造线或每个制造装置等的特性而使整体的温度分布偏离所期望的分布的情况。保持装置的制造方法包括：准备第一接合体的工序，该第一接合体具备：加工前陶瓷部件，具有第一表面以及配置于与第一表面相反的一侧且与第一表面大致平行的第五表面；基座部件；及接合部，配置在加工前陶瓷部件的第一表面与基座部件的第三表面之间，将加工前陶瓷部件与基座部件接合，在所述第一接合体中，在第一表面与第三表面隔着接合部对置的第一方向上，接合部的厚度从接合部的与第一方向大致垂直的第二方向的一端侧朝向另一端侧变厚；及对第一接合体中的加工前陶瓷部件的第五表面进行加工的工序。
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公开(公告)号：CN112166496B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980035141.8
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 本发明抑制产生温度特异点。保持装置经由接合部将陶瓷构件与基座构件接合。在将与第一方向大致垂直的方向设为第二方向、将与第一方向和第二方向都大致垂直的方向设为第三方向时，接合部包括第一接合部分和第二接合部分，该第一接合部分在第一方向观察下从接合部的第二方向的一端配置到另一端，并在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，且在与第三方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度大致均等，该第二接合部分在第三方向上相对于第一接合部分位于接合部的至少一端侧，且在与第二方向大致垂直的任意截面处，第一方向的厚度从第一接合部分侧朝接合部的端侧变厚。
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公开(公告)号：CN102686024B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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公开(公告)号：CN112204724A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035647.9
申请日：2019-01-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 抑制由于每个制造线或每个制造装置等的特性而使整体的温度分布偏离所期望的分布的情况。保持装置的制造方法包括：准备第一接合体的工序，该第一接合体具备：加工前陶瓷部件，具有第一表面以及配置于与第一表面相反的一侧且与第一表面大致平行的第五表面；基座部件；及接合部，配置在加工前陶瓷部件的第一表面与基座部件的第三表面之间，将加工前陶瓷部件与基座部件接合，在所述第一接合体中，在第一表面与第三表面隔着接合部对置的第一方向上，接合部的厚度从接合部的与第一方向大致垂直的第二方向的一端侧朝向另一端侧变厚；及对第一接合体中的加工前陶瓷部件的第五表面进行加工的工序。
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