公开(公告)号：CN1320958A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01110114.8

申请日：2001-03-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎 ,  饭塚荣太 ,  堀田弘文

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造半导体器件的方法,使半导体芯片的凸出电极和布线衬底的焊盘电极之间具有可靠的电连接。在该方法中,制备具有多个凸出电极的半导体芯片和具有多个焊盘电极的布线衬底,在布线衬底上涂敷包含其中分散有无机填料的液体树脂材料,通过树脂材料,半导体芯片与布线衬底相向布置,将凸出电极叠压到焊盘电极上,当振动凸出电极附近的树脂材料和从凸出电极和焊盘电极之间的重叠交界部分排除无机填料时,使凸出电极和焊盘电极电连接。