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公开(公告)号：CN1411055A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02143438.7
申请日：2002-09-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/064 , H05K3/184 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/0574 , Y10T29/49155 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种用在小电子部件中的布线基板。该布线基板包括绝缘基板；和导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第一表面上，并且其上要经由导电粘合剂安装一个电子元件以将该电子元件的电极与导电脊部分电连接。导电脊部分围绕电子元件的周边部分的厚度厚于该导电脊部分中央部分的厚度。所述绝缘基板还可以具有一个导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第二表面上，并且经由穿过绝缘基板的通孔与所述形成在绝缘基板第一表面上的导电脊部分电连接，所述第二表面与第一表面相对置。
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公开(公告)号：CN1198013A
公开(公告)日：1998-11-04
申请号：CN98106629.1
申请日：1998-02-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 池上五郎
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件,它包括:一个在其表面具有若干个突出电极的半导体晶片;一个在其表面具有若干焊盘电极的布线板,当布线板与半导体晶片连接时每一个焊盘电极与相应的一个突出电极啮合;和一个夹在半导体晶片与布线板之间的使其相互连接的树脂层,每个突出电极与突出部和突出部能够装入的凹槽的一个一同形成,每个焊盘电极和另一个一同形成。这样,即使树脂层断裂使突出和焊盘电极之间的啮合减弱,也能确保两个电极之间的良好的电连接。
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公开(公告)号：CN1100349C
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN98106629.1
申请日：1998-02-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 池上五郎
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，它包括：一个在其表面具有若干个突出电极的半导体晶片；一个在其表面具有若干焊盘电极的布线板，当布线板与半导体晶片连接时每一个焊盘电极与相应的一个突出电极啮合；和一个夹在半导体晶片与布线板之间的使其相互连接的树脂层，每个突出电极与突出部和突出部能够装入的凹槽的一个一同形成，每个焊盘电极和另一个一同形成。这样，即使树脂层断裂使突出和焊盘电极之间的啮合减弱，也能确保两个电极之间的良好的电连接。
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公开(公告)号：CN1340859A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01124289.2
申请日：2001-08-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有多个正面突出电极和多个背面薄膜电极的半导体芯片。正面电极与金属膜制成的互连线连接。通过将背面薄膜电极安装在印刷电路板的各端子上而将该半导体芯片安装在印刷电路板上,将金属膜用焊丝与印刷电路板的其它端子连接。可以在简单的工艺中一次制造大量的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN1110091C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN98100992.1
申请日：1998-03-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
Abstract: 通过扯断导电丝(15)，在半导体片(10)上形成凸点电极(10e)，以便暴露新鲜金属，通过暴露于离子束或原子束(18)，清洁电路板(11)上的焊盘电极(11e’)；在将凸点电极焊接于焊盘电极上时，将凸点电极加热到低于该金属熔点的某一温度，并压在焊盘电极上，由此防止凸点电极发生所不希望的短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1334601A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01123467.9
申请日：2001-07-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 池上五郎
CPC classification number: H01L23/20 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装芯片型的半导体装置包括:在其一个表面上具有金属凸起(2)的半导体芯片(1),在其一个表面上具有焊盘电极(4)的内插器基片(3),和在半导体芯片和内插器基片之间的金属凸起与焊盘电极接触处的间隙中填充的底部填充树脂层(5),底部填充树脂层中具有多个分散的空隙(V’)。
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公开(公告)号：CN1372320A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02105191.7
申请日：2002-02-26
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 池上五郎
IPC: H01L23/522 , H01L23/48 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/564 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 可表面安装的片式半导体器件包括:形成于绝缘衬底上且彼此电连接的第一和第二导电焊盘区域;形成于第一导电焊盘区域上的导电柱;和在其两侧有电极的半导体片状器件,该半导体片状器件装配于第二导电焊盘区域上。用封装树脂部分封装包括导电柱和半导体片状器件的绝缘衬底的主要区域。导电柱和外电极的上部与从封装树脂露出的半导体片状器件电连接。导电柱和外电极的上表面是彼此大致共面的。
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公开(公告)号：CN1320958A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01110114.8
申请日：2001-03-26
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造半导体器件的方法,使半导体芯片的凸出电极和布线衬底的焊盘电极之间具有可靠的电连接。在该方法中,制备具有多个凸出电极的半导体芯片和具有多个焊盘电极的布线衬底,在布线衬底上涂敷包含其中分散有无机填料的液体树脂材料,通过树脂材料,半导体芯片与布线衬底相向布置,将凸出电极叠压到焊盘电极上,当振动凸出电极附近的树脂材料和从凸出电极和焊盘电极之间的重叠交界部分排除无机填料时,使凸出电极和焊盘电极电连接。
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公开(公告)号：CN1275800A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00105584.4
申请日：2000-03-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 池上五郎
IPC: H01L21/607 , H01L21/603
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H05K3/328 , H05K2201/09227 , H05K2201/09418 , H05K2201/10674 , H05K2203/0285 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 部分片状电极形成在一底板上,以对应于半导体片状器件的块状电极,使得与该块状电极重叠的连接部分在基本上相同的方向上延伸,并且超声振动被施加在这个方向上,以进行片状电极与块状电极之间的连接。
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公开(公告)号：CN1402606A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02128700.7
申请日：2002-08-12
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/20 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0367 , H05K2203/0156 , H05K2203/0338 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种印刷电路板(1)及其制造方法，其中，在第一树脂基板(501)上打孔形成开口(501a)。然后，在第一树脂基板的表面(501b)和第一树脂基板上的开口中形成导电层(502)。接下来，利用粘合剂层(503)将第二树脂基板(504)粘合到导电层上。然后，将第一树脂基板从导电层上剥离，从而将导电层从第一树脂基板转印到第二树脂基板上。
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