公开(公告)号：CN100546429C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200510090840.2

申请日：2005-08-16

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大谷巧

IPC: H05K1/11 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H04M1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/028 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10386

Abstract: 一种柔性连接衬底包括第一柔性衬底和第二柔性衬底。所述第一柔性衬底将形成在第一电路衬底上的第一信号线电连接到形成在第二电路衬底上的第二信号线。所述第二柔性衬底是用于接地的柔性衬底，其具有与所述第一柔性衬底基本上相同的平面形状，并且处处包含导电材料。所述第二柔性衬底连接到形成在所述第一电路衬底上的多个接地点中的任何一个以及形成在所述第二电路衬底上的多个接地点中的任何一个。所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底在一个表面上彼此键合。

公开(公告)号：CN1744793A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510090840.2

申请日：2005-08-16

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大谷巧

IPC: H05K1/11 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H04M1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/028 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10386

Abstract: 一种柔性连接衬底包括第一柔性衬底和第二柔性衬底。所述第一柔性衬底将形成在第一电路衬底上的第一信号线电连接到形成在第二电路衬底上的第二信号线。所述第二柔性衬底是用于接地的柔性衬底，其具有与所述第一柔性衬底基本上相同的平面形状，并且处处包含导电材料。所述第二柔性衬底连接到形成在所述第一电路衬底上的多个接地点中的任何一个以及形成在所述第二电路衬底上的多个接地点中的任何一个。所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底在一个表面上彼此键合。