公开(公告)号：CN1198011A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN98100992.1

申请日：1998-03-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樋野滋一 ,  池上五郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 通过扯断导电丝(15),在半导体片(10)上形成凸点电极(10e),以便暴露新鲜金属,通过暴露于离子束或原子束(18),清洁电路板(11)上的焊盘电极(11e’);在将凸点电极焊接于焊盘电极上时,将凸点电极加热到低于该金属熔点的某一温度,并压在焊盘电极上,由此防止凸点电极发生所不希望的短路。

公开(公告)号：CN1110091C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN98100992.1

申请日：1998-03-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樋野滋一 ,  池上五郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 通过扯断导电丝(15)，在半导体片(10)上形成凸点电极(10e)，以便暴露新鲜金属，通过暴露于离子束或原子束(18)，清洁电路板(11)上的焊盘电极(11e’)；在将凸点电极焊接于焊盘电极上时，将凸点电极加热到低于该金属熔点的某一温度，并压在焊盘电极上，由此防止凸点电极发生所不希望的短路。