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公开(公告)号：CN1333624C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200510052874.2
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1665381A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052875.7
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1199540C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01139389.0
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1359258A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01139389.0
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构,通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形,可以减少电气故障,而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中,这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形,但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样,印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1665382A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052876.1
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1326226A
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：CN01116915.X
申请日：2001-05-12
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
IPC: H01L23/488 , H01L23/52
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09663 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构,其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分,并且在其圆周部分设置一个凸缘部分,凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的部分中设置两个狭口(104),用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进,并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触,使得焊接区(103)安装在凹进中,并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。
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公开(公告)号：CN100340142C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200510052875.7
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防弯曲结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1333625C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200510052876.1
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1665380A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052874.2
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1214459C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01116915.X
申请日：2001-05-12
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
IPC: H01L23/488 , H01L23/52
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09663 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构，其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分，并且在其圆周部分设置一个凸缘部分，凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的的部分中设置两个狭口(104)，用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进，并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触，使得焊接区(103)安装在凹进中，并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。
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