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发明专利
半導体装置有权

公开(公告)号：JP6093601B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2013046286

申请日：2013-03-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 横井昭二 , 清水尚博 , 木村雅和

IPC: H01L29/74

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