公开(公告)号：CN102624352A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110309829.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  樱井贵文 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/053

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  Y10T29/42

Abstract: 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。

公开(公告)号：CN102624352B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110309829.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  樱井贵文 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  Y10T29/42

Abstract: 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。