公开(公告)号：CN102624352A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110309829.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  樱井贵文 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/053

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  Y10T29/42

Abstract: 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。

公开(公告)号：CN102474239A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033920.3

申请日：2010-07-21

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/25 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种复合基板(10)，是用于弹性波器件的基板，具有支承基板(12)、压电基板(14)、以及将支承基板(12)与压电基板(14)粘合起来的粘合层(19)。该复合基板(10)的压电基板(14)形成为：当将压电基板(14)的与支承基板(12)粘合的一侧的面设为第一面(15)、将第一面的相反侧的面设为第二面(16)时，如果将第一面(15)向相对于第二面(16)垂直的方向投影在第二面(16)上，则第一面(15)进入第二面(16)的内侧。即，压电基板(14)的外周面形成为：外周向压电基板(14)的上表面侧变大。如此，在支承基板(12)的粘合面(11)的上方形成比粘合面(11)大的压电基板(14)，可缓和例如复合基板(10)的端部因加热所产生的应力。

公开(公告)号：CN116997690A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180093245.1

申请日：2021-11-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 坂井正宏 ,  今井克宏 ,  小林弘季

IPC: C30B29/38

Abstract: 本发明提供一种偏离角分布较小的III族元素氮化物半导体基板。本发明的一个实施方式所涉及的III族元素氮化物半导体基板具备第一面和第二面，该III族元素氮化物半导体基板的特征在于，该第一面的结晶面的翘曲具有多个极点。

公开(公告)号：CN116034186A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180054548.2

申请日：2021-04-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 今井克宏 ,  坂井正宏 ,  小林弘季

IPC: C30B9/10

Abstract: 本发明提供一种III族元素氮化物半导体基板，其具备第一面和第二面，对于该III族元素氮化物半导体基板，通过肉眼观察容易区别第一面和第二面，利用光学传感器容易检测出端部，能够确保有效面积(可用于器件制作的面积)较大，整个基板的翘曲减少。本发明的实施方式所涉及的III族元素氮化物半导体基板是具备第一面和第二面的III族元素氮化物半导体基板，其中，该第一面为镜面，该第二面具有第二面中央区域和第二面外周区域，该第二面中央区域为镜面，该第二面外周区域为非镜面。

公开(公告)号：CN102624352B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110309829.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  樱井贵文 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  Y10T29/42

Abstract: 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。

公开(公告)号：CN102474239B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080033920.3

申请日：2010-07-21

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种复合基板(10)，是用于弹性波器件的基板，具有支承基板(12)、压电基板(14)、以及将支承基板(12)与压电基板(14)粘合起来的粘合层(19)。该复合基板(10)的压电基板(14)形成为：当将压电基板(14)的与支承基板(12)粘合的一侧的面设为第一面(15)、将第一面的相反侧的面设为第二面(16)时，如果将第一面(15)向相对于第二面(16)垂直的方向投影在第二面(16)上，则第一面(15)进入第二面(16)的内侧。即，压电基板(14)的外周面形成为：外周向压电基板(14)的上表面侧变大。如此，在支承基板(12)的粘合面(11)的上方形成比粘合面(11)大的压电基板(14)，可缓和例如复合基板(10)的端部因加热所产生的应力。

公开(公告)号：CN101997507A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010267022.6

申请日：2010-08-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  小林弘季 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02574 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H03H3/02

Abstract: 对于具有用粘结层将第1基板和第2基板粘合的结构的复合基板，可以进一步减少其在制造工序中受到的限制。本发明的复合基板(10)的制造方法，包括：形成工序，在第1基板(12)的表面形成元件构造部(31)；磨削工序，固定所述第1基板(12)，对所述第1基板(12)的背面(13)进行磨削；粘合工序，用由粘结剂形成的粘结层(16)将第2基板(14)粘合在所述磨削过的背面(13)。如此，在形成操作性受加热影响的粘结层(16)之前、并且在对由于加热而强度下降的第1基板(12)进行磨削之前，形成包含加热工序的元件构造部(31)。此外，可以采用压电基板作为第1基板(12)，采用支承压电基板的支承基板作为第2基板(14)，也可以在第1基板(12)的表面(11)上形成弹性波元件用电极(18)作为元件构造部(31)。