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公开(公告)号：CN102577104A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047831.4
申请日：2010-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03F1/0288 , H01P5/12 , H01P5/187 , H03F3/602 , H03F2200/204
Abstract: 多赫蒂放大器用合成器(10A)在一个介电体基板(42)具有：载波侧输入端子(26)；峰值侧输入端子(28)；输出端子(30)；载波放大器(12)的输出和峰值放大器(14)的输出的合成点(32)；连接于载波侧输入端子(26)和合成点(32)之间的第1λ/4线路(34A)；连接于合成点(32)和输出端子(30)之间的第2λ/4线路(34B)；第1定向耦合器(40A)。第1定向耦合器(40A)具有与第1λ/4线路(34A)和第2λ/4线路(34B)中作为监测对象的λ/4线路电磁耦合的第3λ/4线路(34C)。
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公开(公告)号：CN1220417C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02151881.5
申请日：2002-12-11
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K9/0028 , H01Q1/1207 , H01Q9/0421 , H05K3/308
Abstract: 在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围，设置了可发生弹性弯曲形变的引却(以下，称为弹性弯曲引脚)，在电路基板或电路基板和壳体上，设置通孔，使弹性弯曲的引脚插入通孔内，以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子，涉及电路基板上的构成部件的连接结构，但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，涉及电路基板上的屏蔽外壳的连接结构，或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。
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公开(公告)号：CN1430466A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02151881.5
申请日：2002-12-11
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K9/0028 , H01Q1/1207 , H01Q9/0421 , H05K3/308
Abstract: 在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围，设置了可发生弹性弯曲形变的引脚(以下，称为弹性弯曲引脚)，在电路基板或电路基板和壳体上，设置通孔，使弹性弯曲的引脚插入通孔内，以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子，涉及电路基板上的构成部件的连接结构，但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构，涉及电路基板上的屏蔽外壳连接结构，或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。
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公开(公告)号：CN102577104B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080047831.4
申请日：2010-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03F1/0288 , H01P5/12 , H01P5/187 , H03F3/602 , H03F2200/204
Abstract: 多赫蒂放大器用合成器(10A)在一个介电体基板(42)具有：载波侧输入端子(26)；峰值侧输入端子(28)；输出端子(30)；载波放大器(12)的输出和峰值放大器(14)的输出的合成点(32)；连接于载波侧输入端子(26)和合成点(32)之间的第1λ/4线路(34A)；连接于合成点(32)和输出端子(30)之间的第2λ/4线路(34B)；第1定向耦合器(40A)。第1定向耦合器(40A)具有与第1λ/4线路(34A)和第2λ/4线路(34B)中作为监测对象的λ/4线路电磁耦合的第3λ/4线路(34C)。
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