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公开(公告)号：CN101578394A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001381.8
申请日：2008-07-18
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/18 , C23C14/38 , C23C14/42 , C23C28/02 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/31 , C23C18/54 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , Y10T428/12639 , Y10T428/12806 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12875 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12986 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。优选所述金属(B)对金属薄膜的金属具有阻挡功能。
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公开(公告)号：CN101578394B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880001381.8
申请日：2008-07-18
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/18 , C23C14/38 , C23C14/42 , C23C28/02 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/31 , C23C18/54 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , Y10T428/12639 , Y10T428/12806 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12875 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12986 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。优选所述金属(B)对金属薄膜的金属具有阻挡功能。
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公开(公告)号：CN101889333A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880119763.0
申请日：2008-11-26
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: H01L21/3205 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/40 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/288 , C23C14/0036 , C23C14/165 , C23C18/1601 , C23C18/1637 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/40 , C23C18/54 , H01L21/2855 , H01L21/76843 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高温加热时的阻挡性优异，带有具有阻挡能力和催化能力的防止铜扩散用阻挡膜的基板、和其制造方法。本发明提供了一种基板，其特征在于，在基材上具有防止铜扩散用阻挡膜，所述防止铜扩散用阻挡膜含有：选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素，对铂、金、银、钯等的化学镀具有催化能力的金属元素，以及以所述选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素的氮化物的形式被含有的氮。所述防止铜扩散用阻挡膜是通过使用含有选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素和选自上述对化学镀具有催化能力的金属元素中的一种以上金属元素的靶源，在氮气氛围中溅射，从而制造的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101889332A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880119753.7
申请日：2008-11-26
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: H01L21/3205 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/40 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/2855 , C23C18/1637 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/40 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高温加热时的阻挡性优异，带有具有阻挡能力和催化能力的防止铜扩散用阻挡膜的基板、和其制造方法。本发明提供了一种基板，其特征在于，在基材上具有防止铜扩散用阻挡膜，所述防止铜扩散用阻挡膜含有：选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素，对钌、铑和铱等的化学镀具有催化能力的金属元素，以及以所述选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素的氮化物的形式被含有的氮。所述防止铜扩散用阻挡膜是通过使用含有选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素和选自上述对化学镀具有催化能力的金属元素中的一种以上金属元素的靶源，在氮气氛围中溅射，从而制造的。
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公开(公告)号：CN101889333B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880119763.0
申请日：2008-11-26
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: H01L21/3205 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/40 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/288 , C23C14/0036 , C23C14/165 , C23C18/1601 , C23C18/1637 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/40 , C23C18/54 , H01L21/2855 , H01L21/76843 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高温加热时的阻挡性优异，带有具有阻挡能力和催化能力的防止铜扩散用阻挡膜的基板、和其制造方法。本发明提供了一种基板，其特征在于，在基材上具有防止铜扩散用阻挡膜，所述防止铜扩散用阻挡膜含有：选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素，对铂、金、银、钯等的化学镀具有催化能力的金属元素，以及以所述选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素的氮化物的形式被含有的氮。所述防止铜扩散用阻挡膜是通过使用含有选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素和选自上述对化学镀具有催化能力的金属元素中的一种以上金属元素的靶源，在氮气氛围中溅射，从而制造的。
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公开(公告)号：CN101889332B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200880119753.7
申请日：2008-11-26
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: H01L21/3205 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/40 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/2855 , C23C18/1637 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/40 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高温加热时的阻挡性优异，带有具有阻挡能力和催化能力的防止铜扩散用阻挡膜的基板、和其制造方法。本发明提供了一种基板，其特征在于，在基材上具有防止铜扩散用阻挡膜，所述防止铜扩散用阻挡膜含有：选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素，对钌、铑和铱等的化学镀具有催化能力的金属元素，以及以所述选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素的氮化物的形式被含有的氮。所述防止铜扩散用阻挡膜是通过使用含有选自钨、钼和铌中的一种以上金属元素和选自上述对化学镀具有催化能力的金属元素中的一种以上金属元素的靶源，在氮气氛围中溅射，从而制造的。
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公开(公告)号：CN101578393B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880001378.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/18 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/44 , C23C28/02 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/1879 , C23C18/31 , C23C18/54 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。优选所述金属(B)对金属薄膜的金属具有阻挡功能。
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公开(公告)号：CN101578393A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001378.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/18 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/44 , C23C28/02 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/1879 , C23C18/31 , C23C18/54 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。优选所述金属(B)对金属薄膜的金属具有阻挡功能。
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