公开(公告)号：CN1448524A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03108421.4

申请日：2003-03-31

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 深町一彦 ,  新见寿宏

IPC: C22C9/02 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/02

Abstract: 本发明涉及用于端子·连接器等的电子部件的高强度铜合金，尤其是涉及高强度磷青铜条。冲压性出色的磷青铜条的特点是，它含有20ppm－100ppm的硫以及总量为50ppm以下的锰、钙、镁和铝。冲压性出色的磷青铜条的特点是，即当腐蚀平行于轧制方向的切断面时，腐蚀痕的长度的总和为5mm/mm2以上。冲压性出色的磷青铜条的特征是，在平行于轧制方向的方向上的切断面的金属组织中，硫化铜相的存在范围为1％－3％。磷青铜条的特征在于，在间隙为4％－10％地进行剪断实验的场合下的塑性变形率为50％以下。

公开(公告)号：CN1291052C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200410036828.9

申请日：2004-04-19

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 石川泰靖 ,  新见寿宏 ,  波多野隆绍

IPC: C22C9/06

Abstract: 提供一种兼具高强度及高导电性的电子材料用Cu-Ni-Si合金，其特征在于，在含有1.0～4.5质量%(以下为%)的Ni、0.25～1.5%的Si、其余是由Cu及不可避免的杂质构成的铜基合金中，在Ni和Si的质量浓度为[Ni]、[Si]时，Ni与Si的质量浓度比(以下为[Ni]/[Si])为4～6、并且是使(式1)所定义的x为0.1～0.45的[Ni]、[Si]，([Ni]-4x)2([Si]-x)＝1/8……(式1)。

公开(公告)号：CN100408708C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200410068497.7

申请日：2004-07-30

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 新见寿宏

IPC: C22C9/06

Abstract: 本发明的目的在于改良作为用于连接器等电子材料的高强度铜合金的Cu-Ni-Si类合金的疲劳特性。Cu-Ni-Si类合金，其特征在于：基于质量百分率(%)(以下用%表示)，含有Ni：1.0～4.5%、Si：0.2～1.2%，残余部分为Cu和不能避免的杂质，表面存在20～200MPa的压缩残余应力，该铜合金具有优异的疲劳特性。

公开(公告)号：CN100543161C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN03108421.4

申请日：2003-03-31

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 深町一彦 ,  新见寿宏

IPC: C22C9/02 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/02

Abstract: 本发明涉及用于端子·连接器等的电子部件的高强度铜合金，尤其是涉及高强度磷青铜条。冲压性出色的磷青铜条的特点是，它含有20ppm-100ppm的硫以及总量为50ppm以下的锰、钙、镁和铝。冲压性出色的磷青铜条的特点是，即当腐蚀平行于轧制方向的切断面时，腐蚀痕的长度的总和为5mm/mm2以上。冲压性出色的磷青铜条的特征是，在平行于轧制方向的方向上的切断面的金属组织中，硫化铜相的存在范围为1%-3%。磷青铜条的特征在于，在间隙为4%-10%地进行剪断实验的场合下的塑性变形率为50%以下。

公开(公告)号：CN1287000C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN03108415.X

申请日：2003-03-31

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 深町一彦 ,  新见寿宏

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/02

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/02

Abstract: 提供一种用于端子·连接器等电子部件的磷青铜条的并且改善了冲压整形成端子时的弯曲加工性的磷青铜。本发明的弯曲性出色的高强度磷青铜条按质量%地含有3.5-10%的Sn和0.03-0.35%的P，所述磷青铜条具有这样的金属组织，即在通过使用含双氧水和氨的水溶液的腐蚀显现出的截面的晶粒组织中，存在白色或黑色的不均匀条纹状组织，包括这种条纹状组织的区域的Sn浓度的最大值与最小值之差ΔCSn是基材Sn浓度的5%-40%，如此实施该制造过程，即加工率为45%以上的冷轧条材接受最终再结晶退火，结晶晶粒直径为0.5-2微米并且结晶晶粒直径的标准偏差为1.5微米以下，接着进行加工率为20-70%的最终冷轧。

公开(公告)号：CN1448531A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03108415.X

申请日：2003-03-31

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 深町一彦 ,  新见寿宏

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/02

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/02

Abstract: 提供一种用于端子·连接器等电子部件的磷青铜条的并且改善了冲压整形成端子时的弯曲加工性的磷青铜。本发明的弯曲性出色的高强度磷青铜条具有这样的金属组织，即在通过使用含双氧水和氨的水溶液的腐蚀显现出的截面的晶粒组织中，存在白色或黑色的不均匀条纹状组织，包括这种条纹状组织的区域的Sn浓度的最大值与最小值之差是基材Sn浓度的5％－40％(ΔCSn＝5％－40％)，如此实施该制造过程，即加工率为45％以上的冷轧条材接受最终再结晶退火，结晶晶粒直径(mGS)为0.5微米－2微米并且结晶晶粒直径的标准偏差(σGS)为1.5微米以下，接着进行加工率为20％－70％的最终冷轧。

公开(公告)号：CN1897171A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610105676.2

申请日：2006-07-17

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  新见寿宏 ,  石川泰靖 ,  滝千博

IPC: H01B1/02 ,  C22C9/04 ,  C22C1/00 ,  B21B1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼有必要且充分的导电率和强度，可适应电子设备部件的小型化、且低成本的铜合金。含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，并将Sn的质量百分比浓度([％Sn])和Zn的质量百分比浓度([％Zn])的关系调整到0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm，在具有上述特征的铜合金中，能够以较低的成本获得：通过将晶粒形状和结晶方位调整到适当的范围内，从而具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，并可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工的铜合金。