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    Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条
    2.
    发明授权
    Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条 有权 转让

    公开(公告)号：CN100410403C

    公开(公告)日：2008-08-13

    申请号：CN200510071221.9

    申请日：2005-05-13

    Applicant: 日矿金属株式会社

    Inventor： 波多野隆绍

    IPC: C22C9/06

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有稳定的高强度和良好的缓和特性，而且制造性好的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条。所述Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条为含有1.0～4.5质量%的Ni、相对Ni的质量%浓度含有1/6～1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金，其特征在于，调整Mg浓度以及O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的等效浓度(T)在24T+0.01≤[%Mg]≤0.20及T≤0.005的范围。

    Cu－Ni－Si合金及其制造方法
    3.
    发明授权
    Cu－Ni－Si合金及其制造方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN1291052C

    公开(公告)日：2006-12-20

    申请号：CN200410036828.9

    申请日：2004-04-19

    Applicant: 日矿金属株式会社

    Inventor： 石川泰靖 ,  新见寿宏 ,  波多野隆绍

    IPC: C22C9/06

    Abstract: 提供一种兼具高强度及高导电性的电子材料用Cu-Ni-Si合金，其特征在于，在含有1.0～4.5质量%(以下为%)的Ni、0.25～1.5%的Si、其余是由Cu及不可避免的杂质构成的铜基合金中，在Ni和Si的质量浓度为[Ni]、[Si]时，Ni与Si的质量浓度比(以下为[Ni]/[Si])为4～6、并且是使(式1)所定义的x为0.1～0.45的[Ni]、[Si]，([Ni]-4x)2([Si]-x)＝1/8……(式1)。

    印刷基板端子用镀锡的铜合金材
    5.
    发明公开
    印刷基板端子用镀锡的铜合金材 有权 转让

    公开(公告)号：CN101636514A

    公开(公告)日：2010-01-27

    申请号：CN200880008663.0

    申请日：2008-03-21

    Applicant: 日矿金属株式会社

    Inventor： 波多野隆绍 ,  小池健志

    IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

    CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

    Abstract: 本发明提供一种镀锡的铜合金材以及由该材料加工而成的印刷基板端子。该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖；该印刷基板端子是通过对该合金材进行冲压加工而得，并且基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0tmm，该印刷基板端子是引脚状构件，从冲压断裂面上露出铜合金母材，并且具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。

    弯曲性优异的铜合金及其制造方法
    6.
    发明授权
    弯曲性优异的铜合金及其制造方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN100558920C

    公开(公告)日：2009-11-11

    申请号：CN03148615.0

    申请日：2003-06-20

    Applicant: 日矿金属株式会社

    Inventor： 泉千寻 ,  波多野隆绍

    IPC: C22C9/00

    CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

    Abstract: 本发明的目的是提供强度优异、具有良好的弯曲性的钛铜合金。该钛铜合金的特征在于：含有1.0～4.5质量%的Ti，其余部分由Cu及不可避免的杂质所构成，并且合金中析出的Cu与Ti的金属间化合物的直径为3μm以下，而且在垂直于轧制方向的断面上合金中析出的0.2～3μm大小的Cu与Ti的金属间化合物的个数平均每1000μm2为700个以下，且晶粒粒径为10μm以下。

    蚀刻穿孔性能优良的铁镍合金荫罩半成品及其制造方法
    8.
    发明授权
    蚀刻穿孔性能优良的铁镍合金荫罩半成品及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1134553C

    公开(公告)日：2004-01-14

    申请号：CN01116678.9

    申请日：2001-04-19

    Applicant: 日矿金属株式会社

    Inventor： 波多野隆绍 ,  喜多芳久

    IPC: C22C38/08 ,  H01J29/07

    CPC classification number: C22C38/004 ,  C21D8/0205 ,  C21D8/0226 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0278 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  H01J2229/0733

    Abstract: 一种铁镍合金荫罩半成品，它表现出蚀刻穿孔形成的电子束通孔具有优秀的孔径均一性，该合金由34-38%Ni，0.05-0.5%Mn，4-20ppm S和余量Fe以及不超过指定极限的C，Si，Al和P组成，直径为50-1000纳米的MnS夹杂物以至少1500个/mm2的密度散布，或是当半成品在20℃3%硝酸-乙醇溶液中浸泡30秒后，具有密度至少为2000个/mm2的直径为0.5-10微米的蚀刻孔。一种制造半成品的方法，该方法包括在下列条件下对铁镍合金板材进行热轧，冷却、重结晶退火、冷轧等：例如在950-1250℃下将板材热轧成厚度为2-6毫米，以0.5℃/秒的速度在900-700℃范围内冷却该轧件，使轧件连续通过850-1100℃的加热炉进行重结晶退火，以便将重结晶晶粒的平均直径调节至5-30微米，在最终重结晶退火前以50-85%的压缩比进行冷轧，并以10-40%的压缩比进行最终的冷轧。

    耐蚀性优良的电子枪电极用铁－铬－镍系合金及其条
    9.
    发明公开
    耐蚀性优良的电子枪电极用铁－铬－镍系合金及其条 失效 转让

    公开(公告)号：CN1351190A

    公开(公告)日：2002-05-29

    申请号：CN01137785.2

    申请日：2001-10-31

    Applicant: 日矿金属株式会社

    Inventor： 波多野隆绍

    IPC: C22C38/40 ,  C22C38/58 ,  H01J1/46 ,  H01J31/32

    Abstract: 近年,由于在计算机用显像管方面向高清晰度和高亮度发展,对电子枪的聚焦特性要求变得严格,随之对电极的表面性状要求也提高了。于是,希望有一种具有良好的耐蚀性、难以生锈的Fe－Cr－Ni系合金坯材。本发明是鉴于上述情况而完成的,目的是提供耐蚀性优良的电子枪电极用合金及其条。耐蚀性优良的电子枪电极用Fe－Cr－Ni系合金含有Cr:15～20质量%、Ni:9～15质量%、Mn:0.2～2.5质量%、C:0.001～0.04质量%,剩余部分由Fe和不可避免的杂质构成。

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