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公开(公告)号：CN101103134B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200580046740.8
申请日：2005-11-29
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 高桥秀行
CPC classification number: C22C28/00 , B22F9/04 , B22F2009/041 , B22F2009/043 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C12/00 , C23C14/3414 , G11B7/266 , G11B2007/24314 , G11B2007/24316 , B22F9/082 , B22F3/14 , B22F2201/11
Abstract: 一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，以及烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法，Sb-Te系合金粉末的特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的粉末的最大粒径在90μm以下，粉末的制造方法的特征在于，熔化Sb-Te系合金后，通过气体喷雾使其成为喷雾粉，再将其不暴露在空气中，而在惰性气体气氛中，通过机械粉碎制造最大粒径在90μm以下且氧含量降低的粉末。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。
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公开(公告)号：CN101084324B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200580043912.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 高桥秀行
CPC classification number: C22C12/00 , B22F1/0055 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C28/00 , C23C14/3414 , G11B7/2433 , G11B7/266 , G11B2007/24308 , G11B2007/2431 , G11B2007/24312 , G11B2007/24314 , G11B2007/24316 , B22F9/082 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F9/04
Abstract: 本发明涉及一种Sb-Te系合金烧结体靶，是使用由Sb-Te系合金的大致球状的粒子构成的喷雾粉的溅射靶，其特征在于，所述球状的喷雾粉由被压成扁平的粒子构成，扁平粒子的短轴和长轴之比(扁平率)为0.6以下的粒子占全体的50％以上。所述Sb-Te系合金烧结体靶，其特征在于，长轴方向相对于与靶表面平行的方向成±45°以内而整齐的粒子占全体的60％以上。所述Sb-Te系合金烧结体靶，其特征在于，靶中的氧浓度为1500wtppm以下。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100457963C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480021992.0
申请日：2004-07-14
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , C22C5/00 , C22C9/00 , C22C16/00 , C22C19/07 , C22C21/10 , C22C45/02 , C22C45/10 , C22F1/053
Abstract: 本发明涉及一种具有平均结晶尺寸为1nm～50nm的组织的烧结体溅射靶，特别是由3元系以上的合金组成，以从Zr、Pd、Cu、Co、Fe、Ti、Mg、Sr、Y、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、稀土类金属中选择的至少一种元素作为主要成分的烧结体溅射靶。通过烧结喷雾粉制造该靶。能够代替结晶组织粗糙，且通过成本高的把溶融金属粹火得到的块状金属玻璃，提供具有通过烧结法得到的高密度的极其微细且均匀的组织的靶。
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公开(公告)号：CN101084324A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200580043912.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 高桥秀行
CPC classification number: C22C12/00 , B22F1/0055 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C28/00 , C23C14/3414 , G11B7/2433 , G11B7/266 , G11B2007/24308 , G11B2007/2431 , G11B2007/24312 , G11B2007/24314 , G11B2007/24316 , B22F9/082 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F9/04
Abstract: 本发明涉及一种Sb－Te系合金烧结体靶，是使用由Sb－Te系合金的大致球状的粒子构成的喷雾粉的溅射靶，其特征在于，所述球状的喷雾粉由被压成扁平的粒子构成，扁平粒子的短轴和长轴之比(扁平率)为0.6以下的粒子占全体的50％以上。所述Sb－Te系合金烧结体靶，其特征在于，长轴方向相对于与靶表面平行的方向成±45°以内而整齐的粒子占全体的60％以上。所述Sb－Te系合金烧结体靶，其特征在于，靶中的氧浓度为1500wtppm以下。本发明实现了Sb－Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb－Te系合金溅射靶。
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公开(公告)号：CN101522940A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038223.5
申请日：2007-10-05
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , B22F2998/10 , C22C1/05 , C22C12/00 , C22C28/00 , C23C14/0623 , G11B7/266 , B22F9/082 , B22F3/14
Abstract: 本发明提供一种Sb－Te基合金烧结体溅射靶，以Sb和Te为主成分，其特征在于，具备微小的碳或硼的粒子包围在Sb－Te基合金粒子周围的组织，当设Sb－Te基合金粒子的平均直径为X、碳或硼的粒径为Y时，Y/X在1/10～1/10000的范围内。本发明能够实现Sb－Te基合金溅射靶组织的改善，抑制烧结靶产生裂纹，防止溅射时发生电弧放电。
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公开(公告)号：CN101103134A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200580046740.8
申请日：2005-11-29
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 高桥秀行
CPC classification number: C22C28/00 , B22F9/04 , B22F2009/041 , B22F2009/043 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C12/00 , C23C14/3414 , G11B7/266 , G11B2007/24314 , G11B2007/24316 , B22F9/082 , B22F3/14 , B22F2201/11
Abstract: 一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，以及烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法，Sb-Te系合金粉末的特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的粉末的最大粒径在90μm以下，粉末的制造方法的特征在于，熔化Sb-Te系合金后，通过气体喷雾使其成为喷雾粉，再将其不暴露在空气中，而在惰性气体气氛中，通过机械粉碎制造最大粒径在90μm以下且氧含量降低的粉末。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。
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公开(公告)号：CN101068947A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041155.9
申请日：2005-09-30
Applicant: 日矿金属株式会社
Inventor： 高桥秀行
CPC classification number: C22C12/00 , B22F2003/247 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C28/00 , C23C14/3414 , G11B7/266 , B22F9/082 , B22F3/10 , B22F3/24 , B22F2201/11
Abstract: 本发明涉及一种以Sb及Te中的至少一种为主要成分的Sb－Te系合金烧结体溅射靶，其特征在于，表面粗糙度Ra为0.4μm以下，除去气体成分的纯度为4N以上，作为杂质的气体成分的含量为1500ppm以下，平均结晶粒径为50μm以下。本发明还涉及上述Sb－Te系合金烧结体溅射靶，其特征在于，在利用机械加工的表面处理时发生的最大长度10μm以上的缺陷的密度为每800μm正方中存在80个以下。本发明实现了Sb－Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb－Te系合金溅射靶。
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