公开(公告)号：CN101137768A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007928.6

申请日：2006-03-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山下智章 ,  井上康雄 ,  松浦雅晴 ,  伊藤丰树 ,  清水明 ,  井上文男 ,  中祖昭士

IPC: C23C22/78 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83

Abstract: 本发明的课题是提供一种通过铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸并可确保铜表面与绝缘层的粘接强度，可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供包括将比铜更惰性的金属离散形成于铜表面的工序，以及其后将所述铜表面用含有氧化剂的碱性溶液进行氧化处理的工序的铜的表面处理方法，以及通过该方法被实施了表面处理的铜。

公开(公告)号：CN101137768B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200680007928.6

申请日：2006-03-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山下智章 ,  井上康雄 ,  松浦雅晴 ,  伊藤丰树 ,  清水明 ,  井上文男 ,  中祖昭士

IPC: C23C22/78 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83

Abstract: 本发明的课题是提供一种通过铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸并可确保铜表面与绝缘层的粘接强度，可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供包括将比铜更惰性的金属离散形成于铜表面的工序，以及其后将所述铜表面用含有氧化剂的碱性溶液进行氧化处理的工序的铜的表面处理方法，以及通过该方法被实施了表面处理的铜。