公开(公告)号：CN102124145A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132110.0

申请日：2009-06-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山下智章 ,  中岛澄子 ,  伊藤定夫 ,  井上文男 ,  有家茂晴

IPC: C23F1/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49982 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题在于提供通过铜的表面处理不会形成超过1μm的凹凸、确保铜表面与绝缘层的粘接强度、可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜。为了解决该课题通过具有以下工序的方法实施铜的表面处理：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的工序；之后使用含氧化剂的碱性溶液对上述铜表面进行氧化处理的工序；将上述氧化铜溶解后去的工序。

公开(公告)号：CN104988503A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510493175.5

申请日：2009-06-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山下智章 ,  中岛澄子 ,  伊藤定夫 ,  井上文男 ,  有家茂晴

IPC: C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49982 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题在于提供通过铜的表面处理不会形成超过1μm的凹凸、确保铜表面与绝缘层的粘接强度、可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜。为了解决该课题通过具有以下工序的方法实施铜的表面处理：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的工序；之后使用含氧化剂的碱性溶液对上述铜表面进行氧化处理的工序；将上述氧化铜溶解后去的工序。