公开(公告)号：CN1258305C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN01809675.1

申请日：2001-05-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  保田裕司 ,  渡边伊津夫 ,  小林宏治 ,  塚越功

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/26 ,  H05K3/32 ,  C09D9/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明提供一种在短时间内而且不使用溶剂的条件下去除以往需用长时间补修的粘合剂的去除方法，在补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法中，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。

公开(公告)号：CN1429469A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN01809675.1

申请日：2001-05-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  保田裕司 ,  渡边伊津夫 ,  小林宏治 ,  塚越功

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/26 ,  H05K3/32 ,  C09D9/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明提供一种在短时间内而且不使用溶剂的条件下去除以往需用长时间补修的粘合剂的去除方法，在补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法中，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。