公开(公告)号：CN1235700A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN97199380.7

申请日：1997-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  加藤利彦 ,  井上文男 ,  市村茂树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在本发明的芯片支持基片中,把绝缘性膜状粘接构件帐篷状地贴到布线上边,设有与通气孔相连的空隙。若用该芯片支持基片,则由于不损害通气孔的功能,而且,在软化时从绝缘性膜状粘接构件中发生的气体和水蒸气,还可以确实地放出到封装外边,故可以防止封装产生裂缝,可以制造可靠性高的小型半导体封装。

公开(公告)号：CN1146984C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN97199380.7

申请日：1997-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  加藤利彦 ,  井上文男 ,  市村茂树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在本发明的芯片支持基片中，把绝缘性膜状粘接构件帐篷状地贴到布线上边，设有与通气孔相连的空隙。若用该芯片支持基片，则由于不损害通气孔的功能，而且，在软化时从绝缘性膜状粘接构件中发生的气体和水蒸气，还可以确实地放出到封装外边，故可以防止封装产生裂缝，可以制造可靠性高的小型半导体封装。