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公开(公告)号:CN102959005B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201180028932.1
申请日:2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成,该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式(IIa)等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中,m和n表示正数,Ar表示下述通式(IIIa)或(IIIb)表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号:CN102959005A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201180028932.1
申请日:2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成,该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式(IIa)等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中,m和n表示正数,Ar表示下述通式(IIIa)或(IIIb)表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号:CN101681754B
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN200880017604.X
申请日:2008-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01J2211/38 , H01J2211/42
Abstract: 本发明的含有无机粒子的组合物,其含有具有萜烯骨架并且25℃时的粘度为10,000~1,000,000mPa·s的有机化合物(A1)和无机粒子,有机化合物(A1)的含量相对于含有无机粒子的组合物中所含的有机化合物的总量为50质量%~95质量%。
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公开(公告)号:CN102337006A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201110189110.3
申请日:2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50%所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群,前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂),以当量基准计,为1.00以上1.25以下。
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公开(公告)号:CN102337006B
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201110189110.3
申请日:2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50%所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群,前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂),以当量基准计,为1.00以上1.25以下。
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公开(公告)号:CN101681754A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880017604.X
申请日:2008-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01J2211/38 , H01J2211/42
Abstract: 本发明的含有无机粒子的组合物,其含有具有萜烯骨架并且25℃时的粘度为10,000~1,000,000mPa·s的有机化合物(A1)和无机粒子,有机化合物(A1)的含量相对于含有无机粒子的组合物中所含的有机化合物的总量为50质量%~95质量%。
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公开(公告)号:CN104597712A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201510087880.5
申请日:2011-02-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F277/00 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02118 , C08F277/00 , G03F7/033 , C08F222/1006
Abstract: 本发明涉及负型感光性树脂组合物、层间绝缘膜及其形成方法。所述负型感光性树脂组合物含有:包含下述通式(1)所表示的重复单元的(A)环状烯烃树脂、(B)多官能性丙烯酸单体、和(C)光聚合引发剂,式中,R1、R2、R3和R4各自独立地表示选自氢原子、碳原子数为1~15的烷基、碳原子数为2~20的烯基、碳原子数为5~15的环烷基、碳原子数为6~20的芳基或碳原子数为1~20的烷氧基、或者水解性甲硅烷基、碳原子数为2~20的烷氧基羰基、碳原子数为4~20的三烷基甲硅烷氧基羰基、碳原子数为2~20的烷基羰氧基、碳原子数为3~20的烯基羰氧基和氧杂环丁基的取代基,并且也可以直接或通过氧原子、氮原子或硫原子而彼此连接。
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公开(公告)号:CN102782579A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201180010940.3
申请日:2011-02-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F2/50 , C08F32/04 , C08F277/00 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/02118 , C08F277/00 , G03F7/033 , C08F222/1006
Abstract: 一种负型感光性树脂组合物,其含有:包含下述通式(1)所表示的重复单元的(A)环状烯烃树脂、(B)多官能性丙烯酸单体、和(C)光聚合引发剂,式中,R1、R2、R3和R4各自独立地表示选自氢原子、碳原子数为1~15的烷基、碳原子数为2~20的烯基、碳原子数为5~15的环烷基、碳原子数为6~20的芳基或碳原子数为1~20的烷氧基、或者水解性甲硅烷基、碳原子数为2~20的烷氧基羰基、碳原子数为4~20的三烷基甲硅烷氧基羰基、碳原子数为2~20的烷基羰氧基、碳原子数为3~20的烯基羰氧基和氧杂环丁基的取代基,并且也可以直接或通过氧原子、氮原子或硫原子而彼此连接。
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公开(公告)号:CN101919020A
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200780102077.8
申请日:2007-12-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种荧光体糊剂(1),其具有高粘度溶剂(第1有机化合物)(2)及在高粘度溶剂(2)中分散的荧光体粒子(5),高粘度溶剂(2)具有萜骨架且25℃下的粘度为10000~1000000mPa·s。通过使用高粘度溶剂(2),得到不含聚合物作为构成成分的荧光体糊剂(1)。因此能够提高使用荧光体糊剂的制品(例如等离子显示板等)的制造效率。
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