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公开(公告)号：CN103183926A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210581658.7
申请日：2012-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。
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公开(公告)号：CN101681754B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200880017604.X
申请日：2008-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01J2211/38 , H01J2211/42
Abstract: 本发明的含有无机粒子的组合物，其含有具有萜烯骨架并且25℃时的粘度为10,000～1,000,000mPa·s的有机化合物(A1)和无机粒子，有机化合物(A1)的含量相对于含有无机粒子的组合物中所含的有机化合物的总量为50质量％～95质量％。
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公开(公告)号：CN102337006A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110189110.3
申请日：2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂)，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。
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公开(公告)号：CN103755921A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310739664.5
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
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公开(公告)号：CN102575084A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042899.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/088 , B32B15/092
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/20 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L23/051 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2896 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层，而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103183926B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210581658.7
申请日：2012-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。
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公开(公告)号：CN102959005B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180028932.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号：CN102959005A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180028932.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2307/302 , C08G59/621
Abstract: 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号：CN103755921B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310739664.5
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
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公开(公告)号：CN102575084B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201080042899.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/088 , B32B15/092
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/20 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L23/051 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2896 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层，而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。
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