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公开(公告)号：CN101883470B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910207269.6
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。
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公开(公告)号：CN101296757A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680040020.5
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。
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公开(公告)号：CN101711100A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910207270.9
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101711099A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910207268.1
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101711100B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910207270.9
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101883470A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200910207269.6
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。
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公开(公告)号：CN102752956A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210250620.1
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。
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公开(公告)号：CN101711099B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910207268.1
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101657512A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011737.6
申请日：2008-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。
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