-
公开(公告)号：CN103755921B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310739664.5
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
-
公开(公告)号：CN102575084B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201080042899.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/088 , B32B15/092
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/20 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L23/051 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2896 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层，而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。
-
公开(公告)号：CN102549068A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080042711.5
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/088 , B32B15/092
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 通过包含具有介晶骨架的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料而构成的树脂组合物，固化前的保存稳定性优异，固化后可以实现高的热传导率。下述通式(I)中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
-
公开(公告)号：CN101681107A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015532.5
申请日：2008-05-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物，其含有(A)含有酸改性乙烯基的环氧树脂、(B)包含具有肟酯键的化合物的光聚合引发剂、和(C)具有硫醇基的化合物。
-
公开(公告)号：CN103755921A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310739664.5
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102575084A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042899.3
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/088 , B32B15/092
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/20 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L23/051 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2896 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层，而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。
-
公开(公告)号：CN102138104B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980134218.3
申请日：2009-08-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , G03F7/0385 , H05K3/287
Abstract: 本发明的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂和(E)无机微粒。
-
公开(公告)号：CN102138104A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980134218.3
申请日：2009-08-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , G03F7/0385 , H05K3/287
Abstract: 本发明的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂和(E)无机微粒。
-
公开(公告)号：CN102549068B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201080042711.5
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08G59/62 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/088 , B32B15/092
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 通过包含具有介晶骨架的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料而构成的树脂组合物，固化前的保存稳定性优异，固化后可以实现高的热传导率。下述通式(I)中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
-
公开(公告)号：CN101681107B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880015532.5
申请日：2008-05-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)包含具有肟酯键的化合物的光聚合引发剂、和(C)具有硫醇基的化合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.035 seconds)
