公开(公告)号：CN101903959A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121523.4

申请日：2008-12-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  町井洋一 ,  横泽舜哉 ,  江尻芳则 ,  增田克之

IPC: H01B5/14 ,  C23C18/40 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理而成的导体膜及其制造方法，并且是通过印刷图案形成有含铜系粒子层、并通过采用同时在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的溶液的处理方法对该图案形成的含粒子层进行处理而得到的铜导体布线。

公开(公告)号：CN101802694A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100517.6

申请日：2007-10-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 丸山直树 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  山浦格

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

Abstract: 本发明涉及液晶显示装置用间隔物的制造方法，其将由含有树脂以及溶解该树脂的溶剂且实质上不含有固体粒子的油墨形成的液滴通过喷墨法印刷到基板(23)上，从基板(23)上的液滴中除去溶剂，从而形成配置在基板(23)上的规定位置的间隔物(11)；其中，在将油墨在25℃下的表面张力设定为XmN/N、将基板(23)在25℃下的表面自由能设定为YmJ/m2时，下述式(1)中的A为-10～15mJ/m2，A＝X-Y (1)。

公开(公告)号：CN101416103A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012417.8

申请日：2007-03-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  丸山直树 ,  山本和德

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

Abstract: 本发明目的在于提供能够将通过喷墨印刷法形成的液晶间隔物的点的直径充分地小径化的液晶间隔物形成用油墨，提供25℃下的表面张力为28mN/m以上、且25℃下的粘度为50mPa·s以下的液晶间隔物形成用油墨。

公开(公告)号：CN1923939A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610099810.2

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN1237274A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN97199604.0

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: H01L23/12 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  C09J163/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性,同时提高耐吸湿回流性为目的,提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法,所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂,其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10－2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3－50MPa。

公开(公告)号：CN104475758A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN1923939B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200610099810.2

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN1791947A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200480013602.5

申请日：2004-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  平田善毅 ,  高根泽伸 ,  岛田靖 ,  大和久 ,  栗谷弘之 ,  山本和德

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  C08L101/12 ,  C08K3/00

Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。

公开(公告)号：CN1089356C

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN96193045.4

申请日：1996-03-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田桢一 ,  山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/386 ,  Y10S525/93 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529

Abstract: 一种粘合剂，所述粘合剂系由(1)重均分子量为5，000以下的环氧树脂及其固化剂100重量份、(2)具有与环氧树脂为相溶性、且其重均分子量为30.000以上的高分子量成分10～40重量份、(3)与环氧树脂为非相溶性的、且其重均分子量为30.000以上的高分子量成分20～100重量份及(4)固化促进剂0.1～5重量份组成。所述粘合剂具有优异的耐湿性、耐热性、高温下的粘接强度、散热性、电绝缘可靠性、抗龟裂性及抗挠曲性。本发明的粘合剂也具有优异的线路填充性能、密接性，具有适当的流动性。

公开(公告)号：CN1180368A

公开(公告)日：1998-04-29

申请号：CN96193045.4

申请日：1996-03-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田桢一 ,  山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/386 ,  Y10S525/93 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529

Abstract: 一种粘合剂,所述粘合剂系由(1)重均分子量为5,000以下的环氧树脂及其固化剂100重量份、(2)具有与环氧树脂为相溶性、且其重均分子量为30.000以上的高分子量成分10～40重量份、(3)与环氧树脂为非相溶性的、且其重均分子量为30.000以上的高分子量成分20～100重量份及(4)固化促进剂0.1～5重量份组成。所述粘合剂具有优异的耐湿性、耐热性、高温下的粘接强度、散热性、电绝缘可靠性、抗龟裂性及抗挠曲性。本发明的粘合剂也具有优异的线路填充性能、密接性,具有适当的流动性。