公开(公告)号：CN102113096A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130440.6

申请日：2009-07-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 南久贵 ,  税所亮太 ,  小野裕

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明的化学机械研磨用研磨液含有1，2，4-三唑、磷酸类、氧化剂以及磨粒。本发明的研磨方法是以下研磨方法：其是一边向基板与研磨布之间供给化学机械研磨用研磨液，一边用上述研磨布研磨上述基板的基板的研磨方法，其中上述基板是具有钯层的基板，上述化学机械研磨用研磨液是含有1，2，4-三唑、磷酸类、氧化剂以及磨粒的化学机械研磨用研磨液。